AMD CEO苏姿丰在CES展会上发布了Helios全液冷设计的机架级平台、MI455 GPU、2027年推出的2nm制程MI500、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD Ryzen AI Halo迷你PC。这些新产品旨在推动人工智能的发展,提升计算能力和效率。
因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台,近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量,预计SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。 HBM4作为AI Server的关键零组件,其传输速度及