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  • 五年砺行，芯爱科技先进IC基板的工程攻坚
    在AI算力需求爆发、先进IC封装基板供给持续紧张的产业背景下，芯爱科技“五年砺行暨战略发布会”在南京举办，这场盛会集中展现国产先进IC基板厂商在精细线路制程、大尺寸基板架构、量产制造体系上的攻坚进展。 会议现场联动芯爱园区，隆重举行P2厂开工仪式，并接连宣布P3厂成功签约、六大创新成果重磅发布。近500位全球产业链嘉宾共同见证，联发科技、中芯国际、比亚迪发来祝贺视频，为这场盛会再添分量。芯爱科技董
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    封装基板 FCBGA
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  • FCCSP与FCBGA的区别？
    学员问：FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？  如上图为FCBGA， FCBGA全名Flip Chip Ball Grid Array，中文名倒装点点taptap安卓球栅阵列封装。点点taptap安卓通过倒装的方式焊接在基板上，点点taptap安卓与基板之间球栅阵列，球栅阵列如下图：
    7828
    2024/11/07
    FCBGA FCCSP封装
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  • 倒装点点taptap安卓（flip chip）算先进封装吗？
    学员问：麻烦介绍下封装的倒装点点taptap安卓技术，以及和传统的wire bonding相比它有什么优势？
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    2024/10/08
    点点taptap安卓封装 倒装点点taptap安卓
    倒装点点taptap安卓（flip chip）算先进封装吗？
  • 浅谈FCCSP倒装点点taptap安卓封装工艺
    随着移动、网络和消费类电子设备更新换代，电子产品的功能越来越多、体积越来越小，对于半导体封装的性能要求不断提高。如何在更薄、更小的外形尺寸下实现更高更快的数据传输成为了一个关键挑战。由于移动设备需要不断增加封装中的输入/输出（I/O）数量，封装解决方案正从传统的线键封装向倒装点点taptap安卓互连迁移，以满足这些要求。对于具有多种功能和异构移动应用的复杂和高度集成的系统而言，倒装点点taptap安卓封装（FCCSP）被认为一种有效的解决方案。如图 1 所示，半导体封装互连技术包括引线键合技术和倒装点点taptap安卓键合技术。
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    2024/03/04
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