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  • 2026 年，为什么还有SiC Fabless能融到这笔巨款？
    2026年10月，中瑞宏芯完成数亿元B+及B++轮碳化硅融资，拟启动C轮。SiC行业此前经历价格战，设计公司估值承压；2026年需求转向AI服务器电源、充电桩、光储和快充，行业量价回升。资本看好其快速迭代、成本优势和多元场景卡位，也叠加地方国资、产业链协同与IPO预期。但公司轻资产模式仍受代工产能、价格内卷和业绩对赌约束，能否穿越周期需靠真实壁垒验证。
    79
    10/23 11:38
    SiC 碳化硅
    2026 年，为什么还有SiC Fabless能融到这笔巨款？
  • 为什么先进封装正在Fab化？
    先进封装正在Fab化：其工艺已从传统后道组装转向晶圆级微制造，RDL、TSV、Fan-Out、混合键合等需要光刻、镀膜、电镀、刻蚀等前道技术；设备、材料、洁净控制和良率管理也向Fab靠拢。根本原因在于前道制程成本上升、Chiplet与异构集成使封装承担系统集成、信号、电源、热管理等关键功能。
    448
    10/09 13:43
    先进封装 fabless
  • SiC Fab难道真的有“玄学”？
    文章指出，碳化硅产线良率波动的最大污染源并非设备或材料，而是人。人体微粒、汗液金属离子、静电、不规范取放与腔体维护会造成不可逆损伤和批量报废；自动化也难消除人员带来的环境扰动。因此，碳化硅良率竞争本质是人的管理竞赛，需把人员准入、洁净流程、操作标准和状态复盘纳入核心工艺管控。
    613
    09/27 09:25
    SiC 碳化硅
    SiC Fab难道真的有“玄学”？
  • 半导体TOP10，又洗牌了
    TrendForce 2026Q2全球Fabless十强营收1414.5亿美元、同比增73%。英伟达靠AI GPU、NVLink及系统方案独占64%；博通第二且增速超110%；AMD借Instinct GPU与EPYC升第三。高通、联发科拓展数据中心与ASIC，MPS、豪威切入AI电源、机器视觉和光通信。AI正重新分配算力、定制点点taptap安卓及基础设施增长机会。
    697
    09/18 16:55
    半导体公司 fabless
    半导体TOP10，又洗牌了
  • 小公司怎么跳头部Fab？
    小公司工程师跳槽头部Fab面临困难，但并非无望。关键在于将自身经历转化为头部Fab能理解的能力，并利用猎头和内推增加成功率。
    923
    08/31 11:55
    fabless

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