芯耀
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据 CINNO 的数据显示，2025年上半年，中国半导体行业投资出现了明显的分化，整体投资额约4550亿元人民币，同比下降9.85%，但其中半导体设备投资却逆势增长了53%以上，释放出国产设备加速崛起的信号。
这种趋势在全球范围也同样上涨。SEMI 预计，2025 年全球半导体制造设备销售额将达 1255 亿美元，同比增长 7.4%，2026 年有望进一步增至 1381 亿美元。
其中，晶圆厂设备（WFE，包括晶圆加工、厂务设施、掩模版/光罩设备）2024 年销售额为 1043 亿美元，预计 2025 年增至 1108 亿美元。推动增长的核心动力，是人工智能需求的快速扩张和制造技术的持续升级。
在这波浪潮中，中国是绝对主力。
2024年，中国大陆半导体设备采购额 496 亿美元，占全球约 40%，份额持续上升。国产设备市场占有率从 2020 年的 5.1% 提升到 2024 年的 11.3%。
在清洗、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等成熟制程领域已取得突破。虽然在 7nm 及以下先进制程的 EUV 光刻机等核心设备上自给率仍不足 10%，但渗透率提升明显。
中国半导体设备的国产化路径几乎是被“卡”出来的。早期，国内厂商集中在清洗、刻蚀、薄膜沉积、CMP（化学机械抛光）、涂胶显影等环节积累技术。
这些领域技术壁垒虽高，但相对光刻机、EUV光源等环节更容易切入，也更容易通过客户验证。
多年积累后，这些环节已成为国产替代的主战场。
干法蚀刻和清洁方面，在干法剥离工具市场与日本持平，干法蚀刻市场增长了 8%。
刻蚀设备方面，北方华创和中微公司在逻辑和存储点点taptap安卓生产线的渗透率持续提升，部分型号已经进入长江存储、长鑫存储等量产线。
CMP 设备领域，华海清科在存储、逻辑和先进封装等多个工艺段批量供货，渗透速度极快。
清洗设备方面，盛美上海的单片清洗技术在先进封装、MEMS 及taptap点点高尔夫球 等领域已经具备全球竞争力。
薄膜沉积环节，北方华创、沈阳拓荆等厂商实现了从 28nm 到 14nm 的工艺覆盖，并正向更高制程延伸。
涂胶显影设备方面，芯源微持续推出新品，国产替代率稳步提升。
光刻方面，SMEE的28nm DUV光刻机正在量产测试，零部件国产化率目标从35%提升至70%。
国产化率正快速提升，2024年晶圆制造设备的综合国产化率已达25%，其中清洗、CMP、PVD设备超过35%。
长江存储的产线国产设备占比从2019年的18%升至2024年的43%，调试周期缩短37%。7月有消息称，长江存储首条全国产化设备产线预计将在2025年下半年导入试产。
这些突破，最终都反映在头部厂商的业绩表现上。
北方华创 2024 年营收 298.38 亿元，同比增长 35.14%，28nm PVD 设备获得中芯国际批量采购，14nm ALD 设备进入验证阶段。
中微公司 5nm 刻蚀设备获得台积电认证，5nm 产品的市占率已突破 15%。
盛美上海 2024 年营收 2.235 亿美元，预计 2025 年将增长至 8.5–9.5 亿美元区间。
华海清科 2024 年营收 34.06 亿元，同比增长 35.8%，CMP 为国产加速渗透最快的环节之一。
拓荆科技在3D-IC 混合键合设备和 ALD 领域已达到全球领先水平，HDPCVD设备打入长江存储供应链。
上海微电子的 28nm DUV 光刻机进入量产测试阶段，零部件国产化率目标也从 35% 提升至 70%。
新凯来 2025年推出31款设备，刻蚀速度提升20%，量测设备效率超美国科磊（KLA）40%。
芯源微2024 年营收 17.54 亿元，同比 +2.13%。
过去三年，全球供应链不确定性、出口管制、技术封锁不断强化了国内晶圆厂的国产化意愿。而政策与资金的精准支持，则让设备厂商在研发、工程和客户协同能力上有了质的提升，缩短了从试产到量产的周期。
2024 年启动的国家大基金三期，规模高达 3440 亿元人民币，重点投向设备与材料。数据显示，设备国产化率每提升 10%，可以降低点点taptap安卓制造成本 3%–5%，并拉动上游材料研发投入约2.3亿美元/每1亿美元替代额。
地方也在发力，如深圳投资 200 亿元建设“设备硅谷”，将设备验证周期从 18 个月压缩至 9 个月，加速导入生产线。
当然，短板依然存在。EUV 光刻机、先进量测等超高端设备依旧依赖进口，国产光刻机的双工件台定位精度为 ±2nm，与国际领先的 ±0.5nm 仍有差距。EDA 工具与核心材料的不足，也会影响设备的整体竞争力。
尽管如此，全球产能扩张、AI 与高性能计算需求的长期向上趋势，意味着国产设备的市场空间还会持续打开。
中国能否在 EUV 光刻机和先进检测等“卡脖子”领域实现突破，将直接影响国产设备在全球供应链中的话语权。未来几年，中国设备厂商不仅会在成熟制程中继续扩大份额，还可能在部分高端工艺环节实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。
消息数据来源：SEMI、CINNO、DBS行业研究报告；各公司年报财报数据；南华早报、路透社报道。
