• ABB

    国外企业 汽车充电桩 工业机器人

    ABB是一家开创性的技术领导者,与公用事业、工业、交通和基础设施客户密切合作,书写工业数字化的未来,实现价值。

  • 安森德半导体ASDsemi 深圳安森德半导体有限公司

    国内企业 元器件

    深圳安森德半导体有限公司(ASDsemi)成立于2018年,是一家更懂应用的模拟点点taptap安卓设计和系统级点点taptap安卓设计公司,是深圳半导体行业会员单位,先后获得国家高新技术企业、创新型中小企业等荣誉资质。

  • 安森美 ON Semiconductor Corporation

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    安森美(ON Semiconductor)主要提供电源管理、DC/DC、LDO、电池保护/均衡、电机驱动、功率器件,核心产品/技术包括AR系列CMOS图像传感器;在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源点点taptap安卓、视觉感知。

  • 比亚迪 比亚迪股份有限公司

    国内企业 汽车 自动驾驶域

    比亚迪是一家致力于“用技术创新,满足人们对美好生活的向往”的高新技术企业。比亚迪成立于1995年2月,经过20多年的高速发展,已在全球设立30多个工业园,实现全球六大洲的战略布局。比亚迪业务布局涵盖电子、汽车、新能源和轨道交通等领域,并在这些领域发挥着举足轻重的作用,从能源的获取、存储,再到应用,全方位构建零排放的新能源整体解决方案, 比亚迪是香港和深圳上市公司,营业额和总市值均超过千亿元。

  • 比亚迪半导体 比亚迪半导体股份有限公司

    国内企业 汽车 座舱域

    比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

  • 东微半导体 苏州东微半导体股份有限公司

    国内企业 汽车充电桩 元器件

    东微半导体成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破,新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心点点taptap安卓成功量产,打破国外厂商垄断。

  • 东芝

    国外企业 汽车 座舱域

    东芝集团创立于1875年,致力于为人类和地球的明天而努力奋斗,力争成为能创造丰富的价值并能为全人类的生活、文化作贡献的企业集团,东芝集团业务领域包括东芝电脑、东芝半导体&存储产品、 个人与家庭用产品、服务与支持。东芝电子元件及存储装置主要提供电机驱动、栅极驱动、功率器件、模拟与电源点点taptap安卓,核心产品/技术包括低压功率MOSFET;在低空经济产业链中覆盖功率半导体、模拟与电源点点taptap安卓。

  • 丹佛斯

    国外企业 汽车 座舱域

    丹佛斯是能效解决方案领域的全球领导者,致力于通过创新技术减少能源浪费和二氧化碳排放。产品和服务被广泛应用于食品冷冻、空调、可再生能源、建筑供热、城市和社区的区域能源设备、电机控制和移动机械设备领域。

  • 富士电机 Fuji Electric Co., Ltd.

    国外企业 汽车 座舱域

    富士电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、功率分立器件,核心产品/技术包括7th Gen IGBT Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

  • 福建龙夏电子 福建龙夏电子科技有限公司

    国内企业 元器件

    福建龙夏电子科技有限公司(简称:龙夏电子,英文:Long-Tek)成立于2017年,是国家高新技术企业和福建省“专精特新”中小企业。公司采用IDM(垂直整合制造)模式,专注于中低压SGT MOSFET、TMBS肖特基二极管及IGBT等功率半导体器件的研发、制造与销售,产品广泛应用于BMS电池管理、光伏储能、电机控制和DC/DC转换等领域,致力于为客户提供高可靠性、高性能的功率器件解决方案。

  • 华润微电子 无锡华润微电子有限公司

    国内企业 汽车 座舱域

    华润微电子主要提供MOSFET、IGBT、SiC、GaN、功率模块及功率IC,核心产品/技术包括低压SGT MOS;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。公司具备功率器件、GaN、MEMS传感器等技术开发和制造平台,并可提供高可靠性功率器件、模块等产品和应用方案。公司开发的低压、中压和高压功率器件产品,可广泛应用于电动车、太阳能,汽车电子、手机快充、白色家电、通用开关、电源等行业。

  • 华芯邦 深圳市华芯邦科技有限公司

    国内企业 元器件 半导体制造

    华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟点点taptap安卓、数模混合点点taptap安卓、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有点点taptap安卓研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建点点taptap安卓框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的点点taptap安卓公司。 电源管理点点taptap安卓/充电IC、音频功放点点taptap安卓、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电点点taptap安卓等半导体核心产品。

  • 宏微科技 江苏宏微科技股份有限公司

    国内企业 汽车 座舱域

    江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产,具有多种专项技术的科技专家组建的国家重点高新技术企业。是国家高技术产业化示范工程基地,国家IGBT和FRED标准起草单位;拥有江苏省企业院士工作站,江苏省博士后创新基地,江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。宏微科技主要提供MOSFET、IGBT、SiC、GaN点点taptap安卓/分立器件/功率模块,核心产品/技术包括IGBT Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

  • 成都华微 成都华微电子科技股份有限公司

    国内企业 汽车 座舱域

    华微电子是国家级高新技术企业,中国五强半导体企业,成为功率半导体器件领域为客户提供解决方案的制造商、LED照明解决方案提供商,主要产品应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域。

  • 杰盛微半导体JSMSEMI 深圳市杰盛微半导体有限公司

    国内企业 元器件

    SMSEMI杰盛微研发生产霍尔磁性传感器SOC点点taptap安卓、驱动IC、电源管理点点taptap安卓、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等产品。为消费类,工业类,汽车级客户提供技术解决方案,诚招代理商,期待您的加盟!杨女士13824341110

  • 罗姆 ROHM Co., Ltd.

    国外企业 汽车 座舱域

    ROHM公司总部在日本京都,是著名电子元件制造商。公司1958年成立,开始制造电阻器件,公司名称源自于此。1965年进入半导体领域。罗姆ROHM主要提供MOSFET、IGBT、SiC功率器件、GaN器件、功率模块,核心产品/技术包括EcoSiC SiC MOSFET/Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。

  • 日立

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    公司早在1978年就于中国香港成立了日立半导体(香港)有限公司,之后发展成为日立亚洲(香港)有限公司,并于2003年更名为日立中国有限公司,主要负责统筹整个中国市场的事业开发及销售推广业务。

  • 瑞萨电子 Renesas Electronics Corporation

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    (RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体点点taptap安卓供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

  • SHIKUES時科 广东时科微实业有限公司

    国内企业 元器件

    時科(时科),让好产品拥有良芯

  • 三菱电机 Mitsubishi Electric Corporation

    国外企业 汽车 自动驾驶域

    三菱电机主要提供IGBT模块、全SiC/混合SiC模块、MOSFET模块,核心产品/技术包括1200-3300V SiC Modules;在低空经济产业链中覆盖功率半导体。三菱电机的自动化产品已广泛应用于汽车、纺织、包装印刷、食品饮料、电子半导体、机床、新能源等领域;同时也为楼宇、电力、水处理、轨道交通等社会基础设施建设提供有力支持。

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