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  • HBM不是唯一答案：长鑫、三星、SK海力士、美光各自“押宝”
    AI算力对内存的需求，正在把存储行业的技术选择摊成一张越来越复杂的棋盘。 过去两年，行业的目光几乎都聚焦于HBM的堆叠层数、良率、长协订单上，默认高带宽内存是唯一主线。到了2026年，情况明显变了。 三星、SK海力士、美光、长鑫陆续对外放出方向完全不同的方案：英伟达主导的定制HBM、三星和美光的垂直堆叠架构、SK海力士的内置散热、以及长鑫和美光在DRAM单元结构上的正面交锋。 这些路线不是互相替代
    387
    10/30 16:35
    AI算力 HBM
  • 预制数据中心，突然火了
    AI算力需求增长推动数据中心建设转向预制化。英伟达Vera Rubin/DSX POD在工厂预装机架、线缆、液冷并验证，现场接电冷网即可部署，将工期从6个月压缩至最短14天。华为、立讯、浪潮等也推进模块化/集装箱方案，以适配超节点高密、互联与快速交付需求。
    163
    10/30 13:06
    数据中心 AI算力
    预制数据中心，突然火了
  • 智谱与MiniMax，等来最强参照系
    Anthropic提交S-1，拟11月上市，估值1.5-2万亿美元，或成史上最大IPO。其健康财务与算力效率为AI行业提供估值锚，短期提振智谱、MiniMax，中期推动价值重估，长期倒逼B端MaaS、Token付费与算力竞争；国内厂商仍面临亏损、ARR持续性和效率差距。
    203
    10/29 13:38
    AI算力 Anthropic
  • UBBF2026观察：AI算力遇到广域网瓶颈，华为AI WAN给出规模化落地答案
    华为AI WAN新一代广域网方案已规模商用，全球60多家运营商部署。其以立体安全、无损高效、网络自治突破传统WAN瓶颈，实现三层安全、千公里0丢包与L4自治，助运营商转向算力服务，为政企提供高可靠低成本广域算力，推动AI原生网络与算网融合。
    118
    10/28 21:16
    AI算力 广域网
  • 大湾区3D IC先进封装创新中心发起， 聚焦“两个协同”刚需
    AI算力点点taptap安卓向多芯粒、三维堆叠演进，点点taptap安卓设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供点点taptap安卓企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。 在2026湾芯展接受采访时，硅芯科技创始人赵毅反复谈到两个层面的“协同”：设计流程各环节耦合（协同）与产业各环节协同。前者要求3D IC设计从架构规划、物理实现、仿真分析、测试容错与集成验证各环节深度耦合（协同）。
    135
    10/28 16:34
    AI算力 3D IC
    大湾区3D IC先进封装创新中心发起， 聚焦“两个协同”刚需
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