ROHM资讯
罗姆SiC功率器件助力宝马新世代“Neue Klasse”电动动力总成
中国上海，2026年9月24日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其功率半导体解决方案已用于全球顶级汽车制造商宝马的电动汽车平台。在宝马提出的新世代电动平台“Neue Klasse”中，罗姆的SiC功率器件将助力电动动力总成系统进一步实现更高的效率、性能与可靠性。
罗姆加强GaN功率器件供应能力
中国上海，2026年3月2日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，决定将自身拥有的GaN功率器件开发和制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的工艺技术相融合，在集团内部建立一体化生产体系。通过获得台积公司的GaN技术授权，罗姆将进一步增强相应产品的供应能力，从而满足AI服务器和电动汽车等领域对GaN产品日益增长的需求。
ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
中国上海，2026年2月26日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，其新型SiC模块“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”已开始网售。近年来，全球电力紧缺危机加剧，节能的重要性日益凸显，这促使更多的应用产品通过采用SiC产品来实现高效率的功率转换。
搭载罗姆EcoGaN™ Power Stage IC的小型高效AC适配器被全球电竞品牌MSI采用！
中国上海，2025年10月30日——全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。这款AC适配器由全球领先的电源制造商台达开发，采用EcoGaN™ Power Stage IC “BM3G005MUV-LB”， 具备高速电源切换、低导通电阻等特色，结合台达先进的电源管理技术，与以往适配器相比，大幅缩减体积同时提升能效。
罗姆将携众多先进解决方案和技术亮相2025 PCIM Asia Shanghai
中国上海，2025年9月11日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。届时，罗姆将展示其在工业设备和汽车领域中卓越的SiC和GaN产品和技术。同时，罗姆还将在现场举办技术研讨会，分享其最新的电力电子解决方案。
罗姆与英飞凌携手推进 SiC 功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度
中国上海，2025年9月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比贝格，以下简称“英飞凌”）就建立SiC功率器件封装合作机制签署了备忘录。双方旨在对应用于车载充电器、太阳能发电、储能系统及AI数据中心等领域的SiC功率器件封装展开合作，推动彼此成为SiC功率器件特定封装的第二供应商。
罗姆与猎芯网签署正式代理销售协议
中国上海，2025年7月15日——全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布，与中国电子元器件平台型电商*猎芯网签署正式代理销售协议。同时，罗姆已新开设中文版官方技术论坛“Engineer Social Hub™”，并选定猎芯网作为中国区首个联合推广合作伙伴。7月3日，猎芯网创始人兼董事长 常江与罗姆半导体(上海)有限公司董事长 米泽 秀一共同出席签约仪式。
奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日：携手谱写汽车电子技术新篇章
中国上海，2025年7月8日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。奇瑞汽车股份有限公司执行副总裁 高新华博士、罗姆高级执行官 阪井 正树等多位高层领导出席本次活动。双方技术专家及供应链核心伙伴齐聚一堂，共话汽车电子前沿技术，致力于为未来智慧出行注入强劲创新动力。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计，配备罗姆面向SoC的PMIC
中国上海，2025年6月25日——全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与领先的车规点点taptap安卓企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF68003”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9SP”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2产品，并在2025年上海车展芯驰科技展台进行了展示。
罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
中国上海，2025年6月23日——随着人工智能持续重新定义计算的边界，为这些进步提供动力的基础设施也必须同步发展。作为功率半导体技术领域公认的领导者，罗姆很荣幸成为支持英伟达全新800V高压直流（HVDC）架构的主要硅供应商之一。这标志着数据中心设计的关键转变，使兆瓦级人工智能工厂变得更加高效、可扩展和可持续。
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
中国上海,2025年6月24日 -- 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,搭载了罗姆第4代SiC MOSFET裸点点taptap安卓的功率模块,已应用于丰田汽车公司面向中国市场的全新跨界纯电动汽车(BEV)“bZ5”的牵引逆变器中。
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
全球先进的太阳能发电及储能系统技术的专业企业SMA Solar Technology AG在其太阳能系统新产品“Sunny Central FLEX”中采用了内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯功率模块。“Sunny Central FLEX”是为大规模太阳能发电设施、储能系统以及下一代技术设计的模块化平台，旨在进一步提高电网的效率和稳定性。
罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025
中国上海，2025年4月22日——全球知名半导体制造商ROHM今日宣布，将于2025年5月6日至8日参加在德国纽伦堡举办的PCIM展览会暨研讨会。该展会是电力电子、智能运动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会。罗姆将在9号馆304展位展示与知名合作伙伴的参考项目及其封装设计与评估板的技术演进。
马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
Mazda Motor Corporation（以下简称“马自达”）与ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）开始联合开发采用下一代半导体技术——氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。双方自 2022 年合作开发碳化硅逆变器后再携手，借助 GaN 低损耗、可高频驱动、利于产品小型化的优势，计划 2025 年将成果在 Demo 车试验，2027 年投入实际应用，助力电动汽车技术创新与可持续出行发展。
罗姆的EcoGaN™被村田制作所Murata Power Solutions的AI服务器电源采用
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V耐压、TOLL封装的EcoGaN™产品GaN HEMT，被先进的日本电子元器件、电池和电源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服务器电源采用。罗姆的GaN HEMT具有低损耗工作和高速开关性能，助力Murata Power Solutions的AI服务器5.5kW输出电源单元实现小型化和高效率工作。
罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。通过该合作关系，双方将致力于将罗姆的氮化镓器件开发技术与台积公司业界先进的GaN-on-Silicon工艺技术优势结合起来，满足市场对高耐压和高频特性优异的功率元器件日益增长的需求。
罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造商Telechips Inc.（总部位于韩国板桥，以下简称“Telechips”）的新一代座舱用SoC*2“Dolphin3”和“Dolphin5”为主的电源参考设计采用。该参考设计计划用于欧洲汽车制造商的座舱，这种座舱预计于2025年开始量产。
法雷奥与罗姆联合开发新一代功率电子领域
业界先进的汽车零部件制造商Valeo Group与全球知名半导体及电子元器件制造商ROHM Co., Ltd.将通过结合双方在功率电子领域的专业知识和技术优势，联合开发面向牵引逆变器的新一代功率模块。作为双方合作的第一步，罗姆将为法雷奥的新一代动力总成解决方案提供碳化硅（SiC）塑封型模块“TRCDRIVE pack™”。
罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。
科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™
全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. 生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD。
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议
株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林 新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHM Co., Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本 功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. ）与全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd. ）签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议。
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
罗姆第4代SiC MOSFET裸点点taptap安卓批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型
罗姆第4代SiC MOSFET裸点点taptap安卓批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型 ～应用于主机逆变器，有助于延长续航里程，提升性能～
罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。
罗姆即将参展PCIM Europe 2024：赋能增长，推动创新
在今年于德国纽伦堡举行的欧洲电力电子展（以下简称PCIM Europe）这场业界年度盛会期间（6月11日至13日），罗姆将展示功率半导体新解决方案，尤其是宽带隙器件。罗姆丰富的SiC、Si和GaN系列产品组合旨在满足各个应用领域的需求，尤其是电动汽车领域和电源应用领域。遵循“赋能增长，推动创新”的理念，罗姆始终持续用技术促进可持续发展，解决社会和生态所面临的各种问题。
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。
关于整合中国三家销售公司的通知
全球知名半导体制造商罗姆于2024年3月31日将整合在中国的三家销售公司(“ROHM Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Beijing) Co., Ltd.”、“ROHM Semiconductor (Shenzhen) Co., Ltd.”)。
罗姆的EcoGaN™被台达电子Innergie品牌的45W输出AC适配器“C4 Duo”采用！
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）的650V GaN器件（EcoGaN™），被台达电子（Delta Electronics, Inc.，以下简称“台达”）Innergie 品牌的45W输出AC适配器（快速充电器）“C4 Duo” 采用。台达是基于IoT技术的绿色解决方案全球供应商。Innergie的AC适配器通过搭载可提高电源系统效率的罗姆EcoGaN™“GNP1150TCA-Z”，提高了产品性能和可靠性的同时也实现了小型化。
罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工序的优化效果，在全球范围内尚属先例。
解决制造业难题的IoT和AI解决方案
制造业的DX（数字化转型）将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。 通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR（自主移动机器人），结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化（节省人力）。其实，只需在现有系统中嵌入使用了传感器和无线通信的简单IoT（物联网）技术，也可以让工厂变为智能工厂。 实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI点点taptap安卓，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。 R
罗姆完成对Solar Frontier 原国富工厂的收购
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）依据与Solar Frontier Co., Ltd.签订的基本协议※，于今日完成了对该公司原国富工厂的资产收购工作。 该工厂经过修整之后，将作为罗姆旗下制造子公司——蓝碧石半导体公司的宫崎第二工厂投入运营。目前计划作为SiC功率半导体的主要生产基地于2024年年内投产。
罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工
全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。
罗姆即将亮相2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月29日～31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：W2馆2D03）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时，罗姆工程师还将在现场举办的“第三代半导体论坛”以及“电力电子应用技术论坛”等同期论坛上发表演讲，分享罗姆最新的功率电子技术成果。
Powering Industrial Innovations ～半导体助推工业设备创新～
用LiDAR解决物流行业的难题为智慧物流提速的先进LiDAR（3D感测和距离感测）技术 在物流行业，物流需求持续扩大，但同时也面临着严重的劳动力短缺问题。 越来越多的业内企业开始考虑引进智慧物流系统，利用AGV（无人搬运车）和AMR（自主移动机器人）等执行工作。然而，也有很多企业担心安全性和系统管理等方面的问题。 实际上，ISO对功能安全的要求也很高，能够确保安全性的智能感测技术和模块已经逐渐成为不可或缺的存在。
罗姆荣获纬湃科技2022年度最佳供应商奖
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）荣获全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商Vitesco Technologies GmbH （以下简称“纬湃科技”）颁发的“2022年度最佳供应商奖”中的“合作伙伴关系（Partnering）”奖项。
持续发力工业设备领域！罗姆启动“长期供货计划”
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）面向以工业设备为首的、寿命周期较长的应用，启动了“长期供货计划”，并在官网上开设了专题页面，公布了相应的长期供货对象产品及其供货期计划。
罗姆与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议 ～旨在以SiC功率半导体为核心扩大罗姆集团的产能
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Solar Frontier Co., Ltd.就收购该公司原国富工厂资产事宜达成基本协议。 此次收购计划于2023年10月完成，此后国富工厂将成为罗姆集团的主要生产基地。 在实现无碳社会的过程中，罗姆的主要产品——半导体所发挥的作用越来越大。 尤其是在汽车和工业设备市场，为了减轻环境负荷并实现碳中和目标，围绕电动化的技术创新日新月异，市场对功率半导体和模拟半导
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议
SiC（碳化硅）功率元器件领域的先进企业ROHM Co., Ltd. （以下简称“罗姆”）于2023年6月19日与全球先进驱动技术和电动化解决方案大型制造商纬湃科技（以下简称“Vitesco”）签署了SiC功率元器件的长期供货合作协议。根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。届时，罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体，包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案（展位号：Booth 310, Hall 9）。
