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封装材料

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封装材料是一个经济术语。

封装材料是一个经济术语。收起

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  • 集成电路封装材料创新产业联盟于山东淄博正式成立
    编者按：集成电路封装材料创新产业联盟各成员单位深耕产业、精工笃行，不仅为淄博乃至山东省新材料产业的高质量发展作出了突出贡献，也为中国半导体产业链自主可控、行稳致远提供了坚实支撑。芯谋研究谨向各成员单位多年来的努力与坚守致以崇高敬意，并对集成电路封装材料创新产业联盟的正式成立表示热烈祝贺。期待联盟在"自强、互助、共赢"的旗帜下携手并进，为国产先进封装材料事业书写崭新篇章。
    880
    09/11 14:26
    集成电路 封装材料
    集成电路封装材料创新产业联盟于山东淄博正式成立
  • 半导体材料全梳理：晶圆制造&封装材料都有哪些？
    半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料两类。晶圆制造材料涉及硅片、掩膜版、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材及第三代半导体等，其中代表性企业包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅、中晶科技、路维光电、清溢光电、彤程新材、南大光电、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、华特气体、中船特气、金宏气体、昊华科技、江化微、格林达、阿石创、江丰电子、有研新材、天岳先进、三安光电、斯达半导体等。封装材料则包括封装基板、环氧塑封料和键合丝，代表性企业有深南电路、兴森科技、雅克科技、华海诚科和康强电子。尽管国内企业在部分领域取得进展，但在某些高端材料和大尺寸衬底方面仍面临挑战。
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    09/11 10:40
    半导体材料 晶圆制造
    半导体材料全梳理：晶圆制造&封装材料都有哪些？
  • 全球半导体封装锡球供应商汇总（34家）
    本文提供了全球半导体封装材料（金属）供应商的统计数据，特别聚焦于锡球供应商名单。虽然市场规模看似较小且供应商不多，但在传统和先进封装中有广泛的应用。文章还提及了其他相关供应商的数据，并指出这些数据已在知识星球云盘中供会员下载。
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    06/22 13:05
    封装材料
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  • 全球半导体封装键合丝供应商统计（46家）
    近期发布了一系列非热门行业的半导体封装材料数据，包括引线框架、陶瓷载板和键合丝供应商统计。特别关注中国企业在高端键合丝市场的表现，并提供了详细的供应商列表和数据来源。
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    06/18 15:00
    封装材料 键合线
    全球半导体封装键合丝供应商统计（46家）
  • 华海诚科：AI先进封装浪潮下，被重新定价的“封装材料底座”
    华海诚科是一家专注于先进封装材料的企业，特别是在环氧塑封料和电子胶黏剂方面具有领先地位。随着AI算力的发展，封装材料的需求日益增长，华海诚科凭借并购衡所华威实现了从国内替代者到全球型EMC平台的升级，提升了在全球市场的影响力。公司的产品不仅覆盖传统封装，还涉及车规级和功率器件封装材料，以及先进封装材料如GMC、MUF、LMC等。尽管面临一些挑战，如费用率和整合压力，但华海诚科在车规与功率半导体材料上的稳定增长为其带来了确定性，而在AI先进封装材料上的潜力则为其提供了长期的增长机会。
    1.4万
    1评论
    05/26 11:26
    先进封装 封装材料
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