9月17-19日SEMICON India 2026在新德里举行,莫迪揭幕,逾600家企业参展,达成56项合作。应用材料拟10年投50亿美元,泛林投超10亿美元建硅部件厂,TEL将建培训中心,美光萨南德封测厂投产,安世与塔塔达成制造合作,ASML推进供应链落地。印度Semicon 2.0获约1万亿卢比投资承诺,目标2032年跻身全球前六、2047年前三。
应用材料中国公司近期第三次荣获“Great Place To Work™”认证,并再度入选前程无忧“大学生喜爱的雇主品牌”榜单。这两项殊荣彰显了应用材料公司在人才发展、职场文化、创新能力方面的长期投入,也反映出公司通过人才培育为客户和产业创新持续创造价值的承诺。 应用材料公司荣获多项全球殊荣 应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达表示:“我们非常荣幸获得来自雇主领域的奖项认可。人才是推动应