晶圆制造

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  • 中国十大湿法清洗设备盘点与核心技术解析
    在中国半导体产业崛起的浪潮中,湿法清洗设备作为晶圆制造的核心装备,正扮演着越来越重要的角色。在众多优秀企业中,芯矽科技凭借其卓越的技术创新能力和对品质的不懈追求,脱颖而出,成为国内领先的半导体湿法清洗设备供应商之一。 一、芯矽科技:国产湿法清洗设备的创新引领者 苏州芯矽电子科技有限公司(简称“芯矽科技”)成立于2018年,总部位于江苏苏州工业园区,是一家专注于半导体湿法清洗设备研发与生产的国家高新
  • 如何通俗理解晶圆制造CMP工艺
    CMP是半导体制造中的关键工艺,用于平整点点taptap安卓表面,确保后续工序顺利进行。其主要应用于STI CMP、聚硅栅CMP、ILD CMP、铜互连CMP、W-CMP及新材料CMP等领域。CMP通过化学腐蚀和机械磨除相结合的方式实现表面平整,涉及多个核心部件和技术难点,如划伤、腐蚀、残留等问题。未来发展趋势包括极低压力抛光、无磨粒浆料和新材料选择比浆料的应用,以及AI实时终点控制和机器学习优化参数等。真正的大神需要在这些方面找到完美的平衡。
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  • 这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴,剑指2027年量产
    欧盟批准安森美4.5亿欧元资助,建设欧洲首个8英寸SiC晶圆制造中心,计划于2027年投产,助力欧洲汽车和工业供应链发展。
    这个8英寸SiC晶圆厂获36亿巨额补贴,剑指2027年量产
  • 如何通俗理解晶圆制造的PDK?
    PDK是连接点点taptap安卓设计与晶圆制造的桥梁,类似于施工手册和材料清单,帮助设计师理解晶圆厂的工艺参数并正确使用器件。PDK包含器件模型、技术文件、验证规则和寄生参数提取文件,确保设计符合物理要求并在制造过程中有效。工程师在设计流程中依赖PDK进行仿真、版图设计和签核,确保最终产品符合预期。
    如何通俗理解晶圆制造的PDK?
  • 中芯国际:成熟制程领域发力,或成新增长点
    作者:林叔 公众号:linshu_invest 万众瞩目的中芯国际三季报公布了,带给了投资者惊喜的同时,也重新认识了中芯国际的新竞争力和市场机会。 作者观点: 在地缘政治紧张,核心设备卡脖子,先进制程技术突破的多重不利因素叠加影响下,中芯国际交出了这样出色的三季报,已经是非常不错的表现了。营业收入,产能,良率,净利率方面都实现了相当不错的增长。三季度产能已经拉满,四季度营收突破,作者认为一方面取决
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