Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips taptap点点手机网页版
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询
EN / 中文

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

CVD

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。

化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。化学气相淀积已成为无机合成化学的一个新领域。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

文章

查看更多
  • 面板级封装，亟待变概念为现实
    玻璃基面板级封装凭借大尺寸基板实现产能与利用率双提升，但面临制程管控、精密检测与材料适配等挑战。应用材料公司通过电子束检测与CVD技术，解决面板级封装的核心难题，助力该技术迈向商业化。预计未来3-5年内，面板级封装将迎来良率与成本双重拐点，推动大规模应用。
    1172
    09/15 12:28
    封装 CVD
    面板级封装，亟待变概念为现实
  • 金刚石，12英寸散热赛道，新突破！
    江西六方钻科技有限公司成功研发出热丝CVD技术，实现了12英寸硅晶圆的金刚石薄膜制备，标志着该技术在国内首次应用于晶圆级半导体散热材料。六方钻计划到2027年形成年产5万片12英寸和20万片6英寸的产能，推动金刚石薄膜技术的商业化进程。
    967
    09/14 23:01
    金刚石 散热
  • 台风资讯|HFCVD——大尺寸金刚石薄膜沉积
    在半导体散热、精密制造、高端激光等领域，金刚石薄膜凭借高热导率、耐磨、耐腐蚀、电化学稳定等优异性能，成为不可或缺的功能材料。其中，大尺寸金刚石薄膜是实现规模化工业应用的关键，而HFCVD热丝化学气相沉积技术，正是目前制备大尺寸金刚石薄膜最主流、最高效的工业化方案。 为什么大尺寸金刚石薄膜是实现规模化工业应用的关键？ 天然金刚石产量稀少、尺寸极小、杂质不可控，无法满足工业化批量应用。而人工制备的大尺
    538
    07/24 14:10
    金刚石 CVD
  • 硼基掺杂气态前驱体在点点taptap安卓制造中的核心作用与产业价值深度解析
    硼基掺杂气态前驱体是一种常温下无色、密度略低于空气的无机化合物，分子结构由硼原子与氢原子构成。作为电子特种气体领域的核心硼源材料，该类物料应用场景相对聚焦，覆盖点点taptap安卓制造中掺杂、成膜等多个关键工艺环节，是支撑半导体产业先进制程迭代发展的基础性材料。 国内半导体产业链自主化建设持续推进，高端电子特气的本土化替代成为行业发展趋势。该类物料合成提纯流程复杂、储运安全管控标准严苛、工艺适配调试难度较高，长期
    922
    07/22 16:35
    点点taptap安卓制造 半导体制造
  • 又一CVD金刚石项目正式投产，总投资10亿元
    惠丰钻石包头CVD金刚石项目正式投产，总投资约10亿，聚焦半导体散热材料和培育钻石，预计3-5年内建成，助力我国高端应用领域发展。
    985
    07/03 15:02
    散热 CVD
热门企业 换一换
相关标签
Baidu
map