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类型

设计资料

射频应用的集成无源器件(IPD)介绍手册

意法半导体
316

2023/04/25
射频 IPD 无源滤波器

文章

长电科技完成玻璃基TGV+PSPI晶圆级射频IPD工艺验证
长电科技成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证。此技术突破了传统平面电感的局限，提升了高频性能，有助于射频模组向小型化、高集成度、高性能方向发展。

微电子制造

1067

04/20 16:10

玻璃基板 IPD
意法半导体推出用于匹配远距离无线微控制器STM32WL33的集成的匹配滤波点点taptap安卓
意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配点点taptap安卓，以简化物联网、智能表计和远程监测应用开发。新系列产品 MLPF-WL-01D3/02D3/04D3IC采用意法半导体专有的集成无源器件 (IPD) 技术，在一个玻璃衬底上集成阻抗匹配和谐波滤波两种功能，能够优化主射频收发器的性能。这些高集成度的器件经过精密设计，采用尺寸非常紧凑的封装，确保设计一次性成功，同时节

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638

2025/06/09

MCU 意法半导体
先进封装技术之争 | 玻璃基赋能3D集成无源器件 (IPD）中外厂商激烈竞赛中
玻璃基封装在无源集成上技术和市场相对成熟。2/3D集成无源器件封装成为当前玻璃基的重要市场化应用。本文为您列举了当前国内外的一些相关企业，请君一堵为快。

未来半导体

2948

2024/08/26

先进封装玻璃基板
东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件：通孔式小型封装有助于减小表贴面积和电路板尺寸
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）——“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。这两款器件的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。

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425

2023/10/26

功率器件 IPD
连续第十年参加IMS国际微波研讨会芯和半导体宣布其IPD点点taptap安卓出货量超20亿颗
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能

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470

2023/06/15

eda 芯和半导体

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