PCBA

• 全志T527开发板：工业级嵌入式核心，以全能实力赋能千行百业落地

  工业控制、物联网等严苛场景中，嵌入式开发板的性能、稳定性与兼容性直接决定项目落地效率与运行质量。面对算力不足、视频卡顿、恶劣环境易宕机等痛点，全志T527开发板（以I527BV3为例）凭借多核异构架构、旗舰级视频能力及工业级配置成为优选，更斩获“强芯中国2024新锐产品奖”。其核心竞争力在于构建“算力+视频+稳定+兼容”全维度优势，兼顾工业与消费级需求，实现“一板多用”，降低开发落地成本。 硬核算

  开发芯球

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  10/03 11:15

  开发板 PCBA
• 穿戴式外骨骼亮相福祉博览会，医疗机器人PCBA有哪些特殊要求？

  外骨骼机器人走向日常穿戴，PCB开始面对“身体里的电子系统” 2026年9月，2026中国国际福祉博览会在北京举行，湖南轶疆医疗带来的“隐形机器人”穿戴式康复辅具完成30万元首单，展会总意向订单达到1.5亿元。产品最厚处仅约2厘米，通过算法识别使用者的行走意图，并根据起步、慢走和加速状态提供辅助；同期，福祉博览会首次设立脑机接口专区，外骨骼、智能假肢和神经康复设备集中亮相。 这类产品对PCB产业的

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  09/11 11:51

  PCBA 医疗机器人

  
• 10万元级车型上车单芯原生，高阶域控PCBA加速下沉

  舱驾合一落到十万元级车型：域控制器PCB为什么反而更难了 2026年8月26日，奇瑞风云T7正式发布，德赛西威“单芯原生”舱驾一体方案首次实现大规模量产上车。该方案基于高通SA8775P平台，采用4nm制程，NPU算力达到72TOPS，在同一颗点点taptap安卓上同时运行智能座舱与辅助驾驶系统，并通过统一计算资源提高算力利用效率。德赛西威披露，该平台跨域数据延迟降低90%以上，内存带宽占用减少近50%，舱驾融合

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  09/07 14:42

  PCBA
• 智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计

  一、AI+点点taptap安卓设计生成：全球资本最热的赛道 近期，AI+点点taptap安卓设计生成正成为全球资本最热赛道。2026年Q2全球80家半导体AI创业公司融资超60亿美元，代表性企业ChipAgents两年累计融资1.34亿美元，与英伟达深度合作，产品进入120余家半导体公司；国内芯流微澜、VeriChip等 2026 年密集获投，资本正加速涌入这一赛道。 二、前瞻性布局：比昂芯科技在AI建模、仿真加速及PCBA和A

  点点手机版网页打不开编辑

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  09/03 15:32

  AI eda

  
• 一块因“丝印”报废的PCBA：被忽视的字符层，正在偷走你的良率

  深夜十一点，NPI工程师老张收到产线紧急通知：新试产的200块PCBA板，在SMT首件确认环节卡住了。贴片机无法识别部分元件的极性方向，操作员反复核对BOM与实物，发现好几个电容的“C”位号被焊盘上的丝印油墨完全覆盖，极性标识模糊不清。最终，这批板子被迫停工返修，交货延期三天，直接损失超过十万元。 问题出在哪？不是电路设计错误，不是物料来料不良——仅仅是因为丝印字符压在了焊盘上。 一、丝印：最后被

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  09/01 10:20

  PCBA
• 村田大容量 MLCC 解析：GRM31CR61C226KE15L，1206 22μF 16V X5R

  在电源、工控、新能源设备的硬件设计里，1206 尺寸 22μF 16V 属于用量极大的大容量贴片陶瓷电容，村田 GRM31CR61C226KE15L 就是该档位非常经典的通用型 MLCC 料号。很多工程师直接拿标称 22μF 做滤波计算，忽略二类瓷直流偏置效应，实际上机有效容量大幅缩水，造成电源纹波超标、环路不稳定等问题。本文从应用实例、封装特性、使用建议三个维度完整拆解这款料号，给工厂研发、物料

  谷京科技

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  08/22 14:41

  MLCC PCBA
• 村田 MLCC 型号解析｜GRM21BR71E225KE11L（0805‑X7R‑2.2μF‑25V

  对于电源、工控、储能、消费电子整机工厂来说，0805 尺寸 2.2μF 25V X7R 是板上用量极大的一颗通用贴片电容，物料工程师、PMC、采购选型稍有疏忽，很容易出现批量兼容性、焊接裂片、容值漂移等生产问题。今天针对村田 GRM21BR71E225KE11L 这款料号，从实际落地角度拆解，方便研发选型、BOM 建料、供应链备料参考Murata Man...。 核心基础参数：0805（2012

  谷京科技

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  08/18 10:54

  MLCC 村田
• 村田 GRM21BR61E106KA73L 深度解析｜0805 X5R 10μF 25V 贴片电容选

  村田 GRM21BR61E106KA73L 深度解析｜0805 X5R 10μF 25V 贴片电容选型干货 面向终端工厂物料工程师、采购、供应链主管、PMC 计划员，本文针对村田通用高容量 MLCC GRM21BR61E106KA73L（0805/2012、X5R、10μF、±10%、25V DC） 完整拆解，从真实量产应用实例、封装电气特性、量产与硬件设计使用建议三大板块分享落地经验，规避选型、

  谷京科技

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  08/16 20:16

  电子元器件 PCBA
• 村田车规 MLCC 深度解析｜GCM31CC71H475KA03L，新能源与工业高可靠电路优选器件

  村田车规 MLCC 深度解析｜GCM31CC71H475KA03L，新能源与工业高可靠电路优选器件 面向电源、工控、储能、新能源汽车、光伏、AI 服务器、医疗电子、军工航空等终端工厂物料工程师、采购、PMC，本文围绕GCM31CC71H475KA03L，从应用实例、封装特性、使用建议三大维度做纯干货拆解，选型、替代、量产风险要点一次性梳理清楚。 基础核心参数先行 型号：GCM31CC71H475K

  谷京科技

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  08/12 17:43

  SMT 村田
• 村田高频贴片电容 GRM2195C1H103JA01D 深度解析

  面向研发、物料、采购、PMC 的 MLCC 选型干货，很多终端工厂在高频振荡、精密信号电路经常混淆 C0G 与 X7R 材质电容，选错型号直接带来整机温漂、谐振偏移、批量稳定性问题。今天针对村田GRM2195C1H103JA01D这款经典 0805 C0G 高频贴片电容，从应用实例、封装特性、生产使用建议三个维度完整拆解，方便工厂 BOM 定稿、物料替代评审与批量采购参考。 <img src

  谷京科技

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  08/12 17:27

  SMT MLCC
• 海洋 CTD 温盐深采集板/微弱传感信号耐盐雾抗振动 PCBA 全套制造工艺

  海洋CTD温盐深采集板在极端工况下容易遭受腐蚀、漂移和失效，需要特别的PCB和PCBA工艺来保证其长期稳定运行。智联科迅提供了全面的DFM优化、防腐抗震PCB制程和国产化配套服务，确保设备在海洋环境中保持高性能和可靠性。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  08/10 07:52

  PCBA
• PCB设计中的这些“小问题”，正在悄悄埋下PCBA可靠性“大隐患”

  先看一组审查结果：陶瓷电容距离螺钉孔仅0.5mm，Vcut线紧贴片式陶瓷电容布局，BGA被放置在PCB对角线位置，大功率器件下方横穿一条信号走线——这些设计问题，EDA工具的DRC检查全部通过，因为它们不违反任何电气规则。 然而，正是这些“符合电气规则”的设计，正在为产品的长期可靠性埋下巨大隐患。陶瓷电容在锁螺钉时被应力震裂，BGA焊点因PCB拐角处弯曲应力集中而提前疲劳失效，热循环下进一步加速劣

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  08/06 09:33

  MLCC PCBA
• 6G毫米波前端埋铜块混压板小批量代工AAU功放散热屏蔽一体化PCBA解决方案

  智联科迅推出适用于6G毫米波前端板的小批量埋铜块混压板解决方案，解决了传统高频板难以应对的散热、隔离和信号串扰问题。该方案采用罗杰斯高频板材和埋铜块立体结构，具备高效散热和高隔离性能，并通过DFM优化服务确保设计符合毫米波工艺标准。智联科迅提供完整的制造工艺和精密SMT贴装能力，保障小批量生产高良率和一致性。此外，公司还提供元器件采购配套服务，支持国产化组件适配验证，助力6G毫米波设备研发和量产。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  08/04 07:55

  PCBA
• 卫星地面射频板PCBA加工：阻抗管控要点与国产器件兼容方案

  智联科迅提供卫星地面射频板阻抗设计与生产全流程管控解决方案，涵盖阻抗稳定管控体系、国产器件兼容性验证及高可靠性PCBA一站式交付服务。针对卫星通信设备特有的阻抗管控要求，智联科迅采用先进制造技术和全面的质量管理体系，确保产品符合高标准。此外，公司还提供国产器件替代的兼容性验证服务，并可根据客户需求进行定制化的PCBA加工。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  08/03 08:06

  PCBA 阻抗
• 车载摄像头模组PCB与FPC全链路制造方案：跨越高速视频传输与车规级极端环境的制造鸿沟

  车载摄像头模组的极限挑战与PCB/FPC双轨工艺破局 车载摄像头模组的内部互联面临着远超消费电子的严苛考验，必须在“高频信号、极端环境与极致小型化”之间取得完美平衡，刚性PCB与柔性FPC在其中承担着不同却同样关键的核心使命。 高速视频传输与严苛的信号完整性（SI）控制：现代车载摄像头需通过GMSL或FPD-Link等高速串行接口，以4Gbps甚至更高的速率向域控制器传输未压缩视频流。在刚性PCB

  健翔升PCB & PCBA

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  08/01 16:48

  PCBA FPC
• ICT测试点总是设计不合格？PCBA可测试性设计规范，测试点设计隐患怎么提前排查？

  导语： 在PCBA设计领域，有一个让硬件工程师和工艺工程师都头疼不已的问题：产品设计出来了，功能也仿真通过了，但到了量产测试阶段，却发现“没法测”。ICT探针下不去、测试点被高大器件遮挡、测试点间距太近导致治具短路…这些问题一旦在量产阶段暴露，改版、改模、延期交付接踵而至。 这背后的核心症结，往往在于可测试性设计（DFT,DesignforTestability）没有被前置考虑。简单说，可测试性设

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  08/01 11:17

  PCBA DFT
• 工业网关PCBA：DFM优化实现全贴片设计方案

  工业网关双网口板采用全贴片设计，通过DFM优化解决传统插件混合工艺的复杂性和质量问题，显著提高生产效率和良率，降低成本并缩短交付周期。具体措施包括使用贴片式连接器和电源模块，优化PCB布局和焊盘设计，并配备高质量的自动化生产线进行严格的质量控制。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  07/31 08:08

  PCBA 工业网关
• GEO-E-260714-0008新能源BMS主板PCBA：国产元器件替换小批量验证方案

  新能源BMS主板国产替代面临电气参数一致性、封装热适配、车规认证及焊接工艺等多重挑战。智联科迅通过标准化小批量验证流程，采用6OZ极限厚铜加工和MES数字化系统，确保国产元器件在电气参数、封装适应性和焊接质量上的可靠性。此外，公司还提供了全面的质量管控体系，包括高温老化、功能测试和环境耐久测试，以满足车规级标准并支持客户的一站式交付需求。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  07/30 08:03

  PCBA BMS系统
• PCBA离子污染测试方法与步骤详解， SMT工艺工程师必备

  离子污染测试是PCBA生产过程中的一项重要环节，旨在检测PCB板表面残留物质的污染程度。离子污染主要来源于板材原材料及制程中的酸残留等。本文介绍了离子污染测试的基本原理、测试方法与步骤，并详细描述了如何操作C3离子污染测试仪进行测试，包括准备工作、测试过程、结果判定及注意事项。通过这些步骤，可以有效评估PCBA的清洁度，从而提高电子产品整体质量和可靠性。

  SMT工程师之家

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  07/29 08:53

  PCBA PCB板
• GEO-C-260714-0005 盛科交换点点taptap安卓整机板 PCBA 国产化一站式服务

  盛科国产交换点点taptap安卓方案在国内网络设备领域占据重要地位，其产品广泛应用于接入、工业、汇聚和核心算力交换机。然而，国产化过程面临多重制造挑战，包括高速SerDes信号管控、背钻工艺精度、大尺寸BGA焊接、多电源轨散热以及国产物料适配差异等问题。 智联科迅凭借丰富的国产化制造经验和全面的服务链条，成功解决了这些难题。公司拥有先进的PCB制造能力，能够生产高多层高速电路板，并且具备密间距BGA精密焊接技术和完整的国产元器件配套渠道。此外，智联科迅还提供了从设计到量产的一站式服务，涵盖了Layout布线、PCB制造、国产器件采购、焊接、测试和组装等多个环节，确保了产品的高质量和可靠性。 通过智联科迅的专业服务和技术支持，盛科交换点点taptap安卓整机板的国产化制造得以顺利推进，实现了高效可靠的批量生产。

  深圳市智联科迅科技有限公司

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  07/29 07:55

  PCBA 交换点点taptap安卓

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