理想与芯联合作背后的几点冷思考
芯联集成和理想汽车在2026年9月3日共同宣布了8英寸SiC晶圆下线仪式，并签署新一轮战略合作协议。此次合作标志着国产SiC产业链首次实现了衬底、晶圆制造、车企和模块制造商之间的全面整合。然而，真正的考验在于接下来四个季度的良率表现、衬底分配和i系列交付数量。 理想汽车采用“用户需求牵引+技术针对性研发”的方式，与芯联进行深入合作，共同攻克高温KGD、栅氧可靠性等问题。芯联则利用产线迭代优势换取长期利用率。这种合作模式被称为“虚拟IDM”，即理想负责点点taptap安卓设计和系统验证，芯联负责制造和规模化生产，而天岳半导体独家供应衬底材料，苏州斯科负责模块封装。 尽管如此，合作仍然面临一些风险和挑战，包括衬底集中度风险、良率折价阶段以及定价权问题。短期内，芯联需要证明8英寸SiC晶圆的良率和成本控制能力；中期来看，i系列纯电销量将是决定因素；长期而言，则取决于12英寸SiC和液相法衬底的发展趋势。 总的来说，这次合作验证了“fab+车企虚拟IDM”模式在8英寸窗口期的有效性，但也尚未完全摆脱良率折价和衬底卡脖子的风险。最终的答案将在2027年的交付数据和财报中揭晓。
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