pcb

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。收起

查看更多
  • 适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案
    作者:Haisong Deng,高级应用工程师 摘要 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求,比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电,而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此,业界迫切需要提升遥测能力,以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计,其中集成了数字电源系统管理功能,致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方
    适用于先进SoC、FPGA和微处理器的低电压、大电流设计解决方案
  • 开关电源拓扑工程宝典:从原理到实战的深度设计指南
    摘要:本文针对电动汽车12V辅助电源系统的设计挑战,深入解析了降压、升压和升降压拓扑的选择策略。通过实际案例(9-18V输入/12V5A输出)展示了拓扑选择对效率(要求>90%)、可靠性的关键影响,并提供了基于TI方案的量化设计方法。重点包括寄生参数控制、热设计优化及实测陷阱分析(如电感饱和、电压尖峰等),同时探讨了GaN器件和数字控制等前沿技术。研究显示,在汽车电子应用中,合理的拓扑选择可降低34%的电源故障率,为工程师提供了从理论到量产的完整解决方案。
  • PCB泪滴加不加?老工程师吵了十年,答案其实就 3 句话
    画 PCB 到底要不要加泪滴?这个问题能让电子圈新老工程师争论半天:有人坚持全板必加,说这是提升可靠性的 “保命操作”;有人却坚决反对,吐槽高频板加了信号直接崩。更让人困惑的是,明明都是资深工程师,做法却截然相反。
    174
    01/16 09:48
    PCB泪滴加不加?老工程师吵了十年,答案其实就 3 句话
  • 学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作(第二部分):实现方案
    作者:Mark Thoren,嵌入式系统首席架构师 引言 本文的第一部分介绍了文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理,并结合理想电路元件开展了仿真分析。第二部分将聚焦实用文氏电桥振荡器的分析与制作,并对其性能进行测量。作为补充内容,我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。 文后附有印刷电路板(PCB)设计文件链接,方便读者在阅读过程中自行制作电路板。 完整实用文氏电桥振荡器的仿真与构建 我们非正
    学子专区——文氏电桥振荡器的分析与制作(第二部分):实现方案
  • 采用Nordic nRF54L15 SoC驱动的设计优化型无线模组,在超紧凑外形中实现卓越性能
    唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级点点taptap安卓,为空间受限的物联网应用提供支持,包括智能戒指和助听器 唐山宏佳电子科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的新型无线模组,该模组配备高性能天线、双晶体振荡器(32 MHz + 32.768 kHz)、射频匹配电路及DC-DC转换器。仅需连接电源即可立即运行。 超紧凑设计 该公司称,
    采用Nordic nRF54L15 SoC驱动的设计优化型无线模组,在超紧凑外形中实现卓越性能
  • Tabbed Routing在高速DDR设计中的应用
    Tabbed Routing是Intel发明一种创新型的PCB走线方式,针对PCB布线区域有限、不能满足正常线宽间距要求,从而产生阻抗不匹配和信号串扰较大的情况。巧妙利用PCB空间,在传输线结构上加入“Tabbed”小方块,有效改善信号阻抗匹配和信号间串扰,其典型结构如如下图所示。Tabbed Routing理论上可以应用在任何总线,但基于各种总线的布线特点,目前以DDR总线为主要应用场景。 DD
  • 探究PCB样板贴片技术特点
    PCB样板贴片技术是现代电子制造过程中不可或缺的一环,它可以为量产前的电路板测试提供参考,发现不足之处,从而避免一些不必要的错误和损失。本文将从技术特点、优缺点和售卖市场等方面深入探究PCB样板贴片技术。 一、技术特点 高精度性:相较于传统手工焊接,PCB样板贴片技术具有更高的精度性,电路组成更为准确,误差更小。 自动化程度高:PCB样板贴片技术设备具有高度的自动化程度,需要操作的人员少,减少了生
  • 研洁等离子清洗设备解决工业PCB三防漆起泡缺陷
    摘要 PCB助焊剂残留导致三防漆缩孔起泡。研洁大气等离子清洗设备在线去除残渍并活化表面,漆膜附着力提升,高温高湿无返泡。 行业痛点 工业控制PCB需涂覆三防漆,但无铅焊后残留松香与离子污染物,在湿热下迁移,导致漆膜局部附着力下降,出现起泡与裂纹。 技术方案 研洁大气等离子清洗设备在涂覆前集成,氩氧等离子体温和分解有机残留并中和静电,同步提升表面能,确保漆膜零缺陷附着。 处理工艺 处理速度匹配涂覆线
  • 高压异步升压控制器如何显著减少EMI
    作者:Kevin Thai,应用经理 Keith Szolusha,产品应用总监 摘要 本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品,也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外,本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。 引言 许多汽车和工业应用的目标是降低开关模式电源(SMPS)的辐射。SMPS因噪声大且
    高压异步升压控制器如何显著减少EMI
  • SABIC扩大PPE低聚物产能,以满足AI和5G数据中心的PCB需求
    全球化工行业的领导者SABIC宣布,其基于聚苯醚(PPE)技术的特种低聚物将进行新一轮产能扩张。此次扩产是基于此前在亚洲产能提升的承诺,旨在满足数据中心对高性能印刷电路板(PCB)快速增长的需求,以支持人工智能(AI)和5G应用的发展。 SABIC聚合物事业部特材业务副总裁Sergi Monros表示:“随着AI融入几乎所有行业与环境,数据中心市场需要独特的材料解决方案,来支持高速率、高带宽、低延
    SABIC扩大PPE低聚物产能,以满足AI和5G数据中心的PCB需求
  • 快速打样:PCB设计验证阶段的贴片解决方案与应用
    作为电子工业重要的部件之一,PCB样板贴片技术在电子制造行业得到了广泛的应用和推广。本文将着重介绍PCB样板贴片的制造流程,结合应用案例对其优缺点进行分析。 一、PCB样板贴片的制造流程 PCB样板贴片是在样板板上预装元器件,进行电路功能测试或产品样品展示的一种制造方式。其制造流程主要包括以下几步: 步骤一:设计样板板图。将预装元器件的参考数据以设计软件图形的形式导入到PCB样板板图中,确定元器件
  • 深度探索:PCB OSP覆层应用评估与性能优化研究
    本研究针对OSP涂层在PCB上的清洗次数及其对上锡性能的影响进行了深入探究。通过实验设计,研究了不同OSP药水、清洗次数、曝光时间和制程工艺对上锡性的影响。主要结论包括:清洗一次后OSP膜几乎完全破坏;不同OSP药水在清洗和再流过程中表现出显著差异;OSP膜厚度随曝光时间呈线性减少;锡膏扩散性和PTH爬锡高度受到OSP膜厚、种类和储存时间的影响。最终提出了一套完整的OSP涂层处理流程,以提高PCB的制造质量和稳定性。
    深度探索:PCB OSP覆层应用评估与性能优化研究
  • PCB电镀铜工艺:实现电路板精细线路的关键步骤
    铜是一种具有良好导电性和机械性能的金属,广泛应用于印制板制作中。本文详细介绍了铜镀层的作用、基本要求以及镀铜液的选择和维护方法。重点讨论了光亮酸性镀铜和半光亮酸性镀铜的区别与特点,提供了具体的镀液配方和操作条件。文章还涉及了印制板镀铜的工艺流程,包括全板电镀和图形电镀的具体步骤。通过赫尔槽实验,可以监测镀液添加剂的变化,确保镀层质量和稳定性。
    PCB电镀铜工艺:实现电路板精细线路的关键步骤
  • PCB上的一个过孔能过1A电流吗?
    PCB上的过孔能否承受1A电流?本文引用IPC-2221A和IPC-2152标准进行分析。通过计算公式得出,0.3mm孔径的过孔在外层条件下可以承载约1A电流,但在实际生产中,孔壁铜厚不均匀可能导致发热加剧。此外,IPC-2152标准认为密集过孔间相互加热会影响散热效果,因此需要考虑过孔间距和内层平面的存在与否。
    PCB上的一个过孔能过1A电流吗?
  • ADI公司LDO的电容选择指南
    作者:Glenn Morita,应用工程师 为什么电容的选择至关重要? 电容往往被人们所忽视。电容既没有数十亿计的晶体管,也没有采用最新的亚微米制造工艺。在许多工程师的心目中,电容不过是两个导体加上中间的隔离电解质。总而言之,它们属于最低级的电子元件之一。 工程师们通常通过添加一些电容的办法来解决噪声问题。这是因为他们普遍将电容视为解决噪声相关问题的“灵丹妙药”,很少考虑电容和额定电压以外的参数。
    ADI公司LDO的电容选择指南
  • 中小批量SMT贴片的优点与应用
    作为电子制造的重要工艺之一,贴片技术在电子制造业中得到广泛应用。随着生产方式的不断演变,中小批量SMT贴片也成为了电子制造业中普遍采用的一种工艺。本文将深入探讨中小批量SMT贴片的优点与应用。 一、中小批量SMT贴片对生产积极影响 中小批量SMT贴片因为生产数量相对较小,所以在生产方式上与大批量生产相比有着明显的优势和灵活性。相对于传统的DIP插件式组装方式,中小批量SMT贴片更适合小批量、短期、
    520
    2025/12/16
  • PCB面积越来越不够用?这有一个节省的好办法
    随着电子设备尺寸不断缩小,它们的内部电路必须同步缩小。产品小型化成为各行各业的显著发展趋势,这为工程师在空间受限的设计中完成合适的解决方案带来了新的设计难题。
  • 利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度
    作者:Edwin Omoruyi,高级应用工程师 Brendan Somers,产品营销工程师 摘要 本文介绍了一款突破性的精密开关产品。这款产品旨在彻底化解需要高通道密度与高精度的印刷电路板(PCB)设计和电子测量系统所面临的挑战。这款开关采用创新的无源元件共封装方法,并具备直通引脚特性,不仅能显著优化PCB空间利用率,而且能大大提高开关通道密度。此外,得益于极低的导通电阻,测量精度得以提升,功
    利用先进封装和直通引脚提高开关通道密度
  • 新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场
    近日,根据工商登记信息,深圳新声半导体有限公司(以下简称"新声半导体")已顺利完成C轮融资交割,本轮由车规PCB龙头世运电路(SH:603920)与关联方顺科聚芯战略投资,老股东泓生资本继续追加投资,共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑,也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。 随着本轮融资顺利完成,新声半导体依托世运电路深厚的车厂渠道资源,将加速其车规滤波器在前装
    新声半导体完成近3亿元C轮融资,跑步进入车规市场
  • 国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)盛大开幕
    全球线路板及电子组装行业的领航盛会——2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)在深圳国际会展中心(宝安)5 - 8号馆隆重开幕。 本届展会规模盛大,以“优质生活・AI—PCB 商机闪耀”为主题。展览面积达80,000平方米,云集超过600家全球行业龙头与知名品牌企业,以AI与高频高速技术为核心驱动力,全面展现线路板产业的技术变革趋势,搭建起集新品展示、全球商贸、技术交流于一体的产
    国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)盛大开幕

正在努力加载...

Baidu
map