电镀

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。不少硬币的外层亦为电镀。收起

查看更多
  • Bamtone T90自动铜厚检查机:高效解决PCB电镀铜厚均匀性检测难题的行业优选方案
    随着5G通信、AI算力中心以及智能终端设备的爆发式增长,高密度HDI板、多层精密线路板的生产需求日益激增。在PCB制造流程中,电镀铜厚的均匀性直接决定了电路板的阻抗控制、散热性能及最终产品的可靠性。不少PCB品质管理人员常会咨询PCB面铜厚度不均怎么办?也在积极寻找能实现在线自动铜厚检测的高效设备。传统的抽检模式和手动测量方式,不仅效率低下,且容易受到人为因素干扰,难以满足现代化工厂对大批量、高精
    439
    08/03 11:21
  • 为什么TSV电镀面铜越薄越好?
    面铜是在TSV电镀过程中,在晶圆表面沉积的一层多余的铜,最终需要通过CMP完全磨掉。面铜越厚,CMP研磨时间越长,成本增加;同时,厚度越大,CMP均匀性越差,容易出现碟形凹陷等问题;此外,厚面铜会导致晶圆应力和翘曲增加,影响后续工艺精度。因此,面铜越薄越好,以降低CMP时间和成本,并保持良好的工艺性能。
  • 怎么监控晶圆电镀液离子浓度?
    铜电镀液监控涉及无机离子和有机添加剂两类成分,分别采用不同的监控手段。无机成分如铜离子、硫酸和氯离子通过滴定、电导、离子色谱等方式监控;有机添加剂则依靠CVS循环伏安溶出法评估其活性和浓度。
  • 先进封装电镀液厂商技术创新与竞争力分析
    本文介绍了先进封装电镀液的市场格局和技术特点,详细分析了国内外先进封装电镀液厂商的市场竞争力和技术创新方向。国内厂商如安集科技、上海新阳等在铜电镀液和部分工艺节点上已具备替代能力,但仍有较大发展空间。未来,国内厂商需在纳米孪晶铜、新型多功能整平剂等方面进行创新,并向工艺解决方案提供商转型,以应对国际巨头的竞争。
    先进封装电镀液厂商技术创新与竞争力分析
  • 种子层的厚度对晶圆电镀有什么影响?
    种子层厚度越薄,电阻越大是因为电流横向流动时,截面积减小导致电阻翻倍。过薄会导致边缘电位高、电流大而中心电位低、电流小,形成严重“碗状”分布;过厚则会使表面粗糙度增加、应力增大、去种子层负担加重。
Baidu
map