光模块

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光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号,接收端把光信号转换为电信号。光模块按照封装形式分类,常见的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。收起

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  • 东山精密港股上市,总市值超1600亿
    10月28日,东山精密(02384.HK)港股挂牌,完成A+H上市;发售约1.14亿股,募资约97.17亿港元,市值约1643亿港元。资金主要投向珠海PCB与高速EML光点点taptap安卓/光模块产能,兼顾并购、偿债和补流。AI算力拉动PCB及光模块需求,索尔思并表推升收入利润,海外客户占比高。
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  • 深度解析:光引擎、光模块、光器件之间的关系和区别?
    随着AI大模型加速迭代,算力集群正从“千卡”向“万卡”“十万卡”规模迈进,光通信作为连接算力的“血管”,其内部层级关系变得愈发关键。然而,光器件、光模块、光引擎这三者并非同一概念,而是产业链中层层递进的“铁三角”。 一、光器件 功能实现的“最小单元” 光器件是构成光通信系统的最基础功能单元,分为有源器件与无源器件两类。有源器件在光器件市场占了巨大份额,负责光电信号的转换与放大,包括激光器、探测器等
  • 光模块的产品认证有哪些?
    导语 在数据中心、5G通信、企业组网项目选型时,不少采购与工程师都会重点关注:光模块有没有正规认证?能不能出口海外?长期批量使用稳不稳定? 光模块作为光电转换核心元器件,认证不是简单的标签,而是产品安全、环保、性能合规的硬核凭证。 作为深耕光通信十余年的厂商,易天光通信(ETU-LINK)全系列光模块产品,已完成多项国际产品认证+三大管理体系认证,覆盖海内外项目准入要求,为全球客户交付可靠的光通信
  • 超1300亿,全球第三PCB厂商登陆港股,苹果是最大客户
    东山精密在港交所主板挂牌上市,发行价86.8港元,开盘破发,募资净额约97亿港元。公司是全球第二大FPC、前三大PCB厂商,收购索尔思后形成PCB、光点点taptap安卓及光模块垂直整合。2026年上半年收入278亿元、净利29.9亿元,光模块并表拉动毛利率升至19.4%。募资64.5%用于扩产,重点投向EML光点点taptap安卓、光模块与高端PCB;苹果仍为最大客户,海外收入占比81.4%。
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    10/29 14:11
  • 揭秘光模块OSA的核心差异
    在光通信行业中,大家选型、研发光模块时,往往重点关注速率、传输距离、兼容设备,却很少深究核心核心光学器件——OSA(光学次模块)。事实上,光模块速率的迭代升级,本质上就是
  • 净利暴增401%,思瑞浦多点突围
    10月27日晚间,国产模拟点点taptap安卓厂商思瑞浦披露2026年第三季度财报,单季度营收、归母净利润双双刷新上市以来新高。公司将业绩高增归因于光模块、汽车电子、工业等下游市场持续拓展,订单交付规模稳步抬升;同时持续对研发、销售、管理等期间费用实施精细化管控,有效压低费用增速,放大盈利弹性。 图:2024年Q1-2026年Q3思瑞浦单季营收情况 财报数据显示,思瑞浦Q3实现营业收入10.86亿元,同比增长86
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    10/28 11:08
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  • 性能与功耗双驱动!思瑞浦推出TPAFEA108 集成自适应电源四通道IDAC/VDAC 光模块AFE
    思瑞浦3PEAK推出TPAFEA108高集成低功耗AFE,面向数据中心光模块与50G PON;集成BUCK和反相BUCK供电,支持软件配置或负载自适应降压;提供4路IDAC、4路负/正VDAC、I2C及QFN小封装,已量产。
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  • 英伟达CPO产能拟扩至15倍,光模块生意要变天了?
    摘要:英伟达宣布,计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍,同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段,部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前,英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块?这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链,以及中国厂商的市场机会? 英伟达CPO扩产15倍,为什么现
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    10/27 12:13
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  • 光模块硬件与软件兼容性解析
    光模块兼容性是网络稳定运行的关键,主要分为硬件兼容性和软件兼容性两类。硬件保障物理层正常对接,软件实现模块识别、链路协商与功能正常生效;绝大多数光模块端口down、掉线、功能异常问题,均为软硬件适配不匹配导致。 一、硬件兼容性:物理层基础适配 1.形态与电气适配:SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP等模块封装形态必须与设备端口匹配,不同封装的尺寸、引脚、电气速率存在差异,规格不符会导致无法插
  • 【光模块里的156.25MHz是怎么来的?从物理源头讲到CDR落地】
    很多硬件工程师第一次在高速光模块原理图里看到156.25MHz这个带两位小数的频点时,都会疑惑:为什么不选整百的150MHz,也不选更接近的155MHz,偏偏是156.25MHz?它不是行业随便拍板的标准,也不是某家厂商的专利设定,而是从早期光传输标准一路演化,最终在以太网速率、CDR机制、SerDes架构三重约束下,筛选出来的一个“零妥协”的参考时钟最优解。 一. 物理源头:从SONET标准里微
  • USFP密度翻四倍,光模块先扛不住的是热:氮化铝陶瓷凭什么卡住USFP的咽喉
    10月12日OCP峰会,英伟达和思科把USFP规格摆上了桌。单通道400G、端口密度翻四倍、模块容量起步6.4T、架构上限12.8T。带宽党看到的是数字,做过高速模块的人第一反应是另一个问题:同样的面板面积,热往哪走? 光点点taptap安卓的结温窗口几乎没动过。密度拉满之后,散热从"设计余量"变成了"规格门槛"。而这道门槛底下,站着一层容易被忽略的材料:氮化铝陶瓷基板。 USFP到底改了什么 USFP全称Ult
  • 800G光模块最新市场资讯
    站在产业一线看高速光互联,AI算力架构正在重塑光模块需求曲线。最近行业增长预期持续上调,800G正处在大规模交付黄金窗口,同时下一代1.6T已经快步走到台前。抛开研报话术,我们结合最新产业测算数据,从供需、产业链格局、迭代节奏聊聊真实的800G市场。 做光通信或者AI硬件的朋友,今年应该能明显感受到一个变化:光模块的需求增长逻辑,早就不再只是“AI服务器数量变多”这么简单。 过去大家估算光模块需求
  • AI算力重塑光模块需求:800G 为主力,1.6T 分层部署
    AI算力架构重塑光模块需求:2026至2028年市场规模与出货预期大幅上修。800G进入大规模交付黄金期,仍为2026-2027主力,受点点taptap安卓、DSP供给约束呈紧平衡,价格韧性较强;1.6T加速导入并于2027放量,两代分层共存。数通占比提升,国产厂商主导,竞争转向交付、锁料与成本能力;需警惕供应链、海外政策、资本开支与技术迭代风险。
  • 10个亿砸向莆田这家晶圆厂,为的是AI光模块
    福联集成完成近10亿元B轮,深创投、兴证投资领投,福建省国资及中芯聚源等跟投,资金用于二期扩产50%以上,公司称已满产满销。其主营化合物半导体代工,覆盖砷化镓射频与磷化铟光点点taptap安卓;AI光互联带动磷化铟稀缺,其4英寸InP已供应头部光模块客户。射频业务受益国产替代、Wi-Fi7和卫星通信,但面临手机周期、扩产消化及技术替代风险。
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  • 又卡光模块新生态?英伟达和思科官宣USFP
    英伟达与思科在OCP峰会宣布USFP光模块,面向AI网络400G/lane。首批OSFP相近封装支持16通道6.4Tb/s,可扩展至32通道12.8Tb/s,密度为200G模块4倍,能效约1.3倍。它是前面板可插拔,区别于NPO近点点taptap安卓方案,对标XPO;功耗100W风冷为主。双方联合TE与Amphenol推开放规范,但400G/lane交换点点taptap安卓尚未商用。
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  • 关于光模块点点taptap安卓国产化趋势分析
    我国已经拿下全球超六成光模块制造产能,但光鲜的整机产能背后,高端光点点taptap安卓、高速DSP电点点taptap安卓依旧是产业链最薄弱的环节。在AI算力爆发、800G加速普及、1.6T开启量产的当下,上游点点taptap安卓自主可控已经成为行业无法回避的命题。 产业链格局 光模块产业链可以简单分为三层:下游模块组装、中游光电器件、上游核心点点taptap安卓。 光模块两大核心点点taptap安卓分别为光点点taptap安卓(激光器EML、探测器PD)与高速电点点taptap安卓(DSP、TIA、激光驱动
  • 100G BIDI 80km ZR4 光模块
    市场情况:需求攀升,技术成熟推动普及 在数据中心互联、5G网络建设及城域骨干网升级的驱动下,100G BIDI 80km ZR4光模块市场需求持续增长。 其核心优势在于单纤双向传输技术,通过一根光纤同时实现光信号的发射与接收,相比传统双纤方案节省50%光纤资源,显著降低部署成本。 目前,易天光通信推出的100G bidi 80km ZR4产品批量交付全球多个领域客户,支持103.125Gbps速率
  • 战火纷飞下的商业涟漪:从订单调整看战争对通信与全球经济的冲击
    近期,国际局势风云突变,美国实施的伊朗相关斩首行动如巨石投入湖面,瞬间激起千层浪,局部战争阴云迅速笼罩。在这场突如其来的动荡中,商业世界首当其冲,最先感受到冲击的便是客户订单与货物运输。 原本稳定有序的货物运输链条,在战争炮火下支离破碎。 客户的货物,承载着商业希望与经济活力,却因战争导致的交通管制、航线受阻、安全风险剧增等问题,被迫延迟发货。我们心急如焚,第一时间与客户取得联系,关心着客户自身的
  • 2026 Marvell未来AI技术路线图
    Marvell投资者日报告指出,AI瓶颈从算力转向连接与内存,内存墙、铜墙制约AI规模化。方案覆盖Scale-in/up/out/across互联,推进1.6T至3.2T/6.4T DSP与光模块,配套交换点点taptap安卓、智能网卡、XPU半定制,并以HBM+CXL+光共享内存提升Token效率。
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  • 5G/数据中心COB封装光模块 精准划片抗衰减解决方案|博捷芯
    随着5G全域普及、算力中心高速迭代,数据中心光模块正向高速率、小型化、高集成度、低损耗方向全面升级。COB板上点点taptap安卓封装技术凭借轻薄紧凑、高散热、高集成的核心优势,成为高端光模块封装的主流工艺。但COB封装光模块核心晶圆、光学基板切割精度不足、崩边瑕疵、尺寸偏差等问题,极易引发光路损耗、信号衰减、稳定性不足等痛点,直接影响5G基站传输、数据中心高速算力传输的整体效能。博捷芯深耕半导体精密划片领域多年

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