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NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

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先进封装 CPO

NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

一站式适配CPO架构！思瑞浦TPAFEA006超高集成32路Heater Bias与128路系统监控AFE上新

思瑞浦3PEAK推出TPAFEA006，面向数据中心CPO/NPO模块的超高集成度低功耗AFE。单点点taptap安卓集成32通道V/I DAC Heater Bias、12通道VDAC、128通道监控ADC及72通道mPD电流检测，支持MZM全偏置控制与光功率监测；WLCSP小封装适配3.2T CPO紧凑PCB需求。

思瑞浦3PEAK

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10/27 17:31

CPO

一站式适配CPO架构！思瑞浦TPAFEA006超高集成32路Heater Bias与128路系统监控AFE上新

英伟达CPO产能拟扩至15倍，光模块生意要变天了？

摘要：英伟达宣布，计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍，同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段，部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前，英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块？这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链，以及中国厂商的市场机会？英伟达CPO扩产15倍，为什么现

李坚

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10/27 12:13

光模块 CPO

microLED 光互连技术梳理与未来产业研判

Micro-LED光互连从显示转向AI短距互联，微软与Avicena提出“宽而慢”并行架构，用Micro-LED阵列+多芯光纤+CMOS/TIA替代SerDes，具备高密度、低功耗、低延迟、高可靠、低成本等优势；Avicena 1Tbps套件已出货。挑战在光纤耦合对齐、封装一致性与可靠性验证，预计2027送样验证，最快2028放量，并非替代硅光/VCSEL，而是新增光互联选择。

半导体产业研究

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microLED CPO