CPO

• 推出国内首个OCI标准光OIO点点taptap安卓的光互连公司，两轮融资累计数亿元

  澜昆微两轮融资数亿元，围绕三维光电封装、晶圆采购和光I/O团队，把设计能力转向量产交付。Denali符合OCI规范，8波长复用实现3.2Tb/s，密度超过OCI Gen1。微环量产关键在复合良率与温度控制，海外靠运行补偿，国内探索制造修调。公司推进NPO/CPO互连，但最终取决于良率、成本与稳定出货。

  是说芯语

  22

  25分钟前

  CPO 光互连

  
• NVIDIA新战略：CPO光引擎30倍扩产、COUPE光电合封与2.5D/3D先进封装协同

  2026年10月英伟达联合矽品、安靠、揖斐电、三星电机、欣兴、京元电子扩大CPO光引擎、中介层、IC载板与测试产能：光引擎至2028年达30倍，中介层增超300%，载板2.5倍，测试2027年翻倍，先进封装成为AI交付核心瓶颈。

  半导体产业研究

  383

  10/30 10:35

  先进封装 CPO

  
• 一站式适配CPO架构！思瑞浦TPAFEA006超高集成32路Heater Bias与128路系统监控AFE上新

  思瑞浦3PEAK推出TPAFEA006，面向数据中心CPO/NPO模块的超高集成度低功耗AFE。单点点taptap安卓集成32通道V/I DAC Heater Bias、12通道VDAC、128通道监控ADC及72通道mPD电流检测，支持MZM全偏置控制与光功率监测；WLCSP小封装适配3.2T CPO紧凑PCB需求。

  思瑞浦3PEAK

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  10/27 17:31

  CPO

  
• 英伟达CPO产能拟扩至15倍，光模块生意要变天了？

  摘要：英伟达宣布，计划到2027年年中将CPO光引擎产能扩大15倍，同时与台积电、矽品精密及多家光学器件厂商建立深度合作。随着CPO逐渐进入量产阶段，部分光电转换功能开始从独立光模块转移至交换ASIC附近。但就在宣布扩产前，英伟达又与思科合作开发新一代可插拔光模块。CPO是否真的会替代传统光模块？这场技术路线竞争将如何改变全球光通信产业链，以及中国厂商的市场机会？ 英伟达CPO扩产15倍，为什么现

  李坚

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  10/27 12:13

  光模块 CPO

  
• microLED 光互连技术梳理与未来产业研判

  Micro-LED光互连从显示转向AI短距互联，微软与Avicena提出“宽而慢”并行架构，用Micro-LED阵列+多芯光纤+CMOS/TIA替代SerDes，具备高密度、低功耗、低延迟、高可靠、低成本等优势；Avicena 1Tbps套件已出货。挑战在光纤耦合对齐、封装一致性与可靠性验证，预计2027送样验证，最快2028放量，并非替代硅光/VCSEL，而是新增光互联选择。

  半导体产业研究

  743

  10/27 10:35

  microLED CPO

  
• 英伟达展示新一代CPO技术

  据韩媒报道，英伟达在SEMICON West 2026上展示了新一代共封装光学（CPO）技术，并已完成相关原型。这项被称为OOI（Optics-on-Interposer）的技术，将光引擎从有机封装基板移至承载计算点点taptap安卓的中介层上，而不是放置在封装基板上。

  行家说光通信

  279

  10/23 11:03

  CPO

  
• 又两家大厂公布Micro LED光互联进度

  京东方与康宁展示Micro LED光互连验证样机，并覆盖玻璃基载板、钙钛矿、柔性屏及车载显示；友达澄清CPO误解，联合富采、鼎元等推进光通信模组，预计2至3年发酵；多家LED企业加速布局Micro LED CPO。

  行家说Display

  580

  10/20 13:19

  microLED CPO

  
• 【光电共封CPO】英伟达CPO架构演化与AI算力机组交付深度研判

  Nvidia CPO交换机Quantum-X/Spectrum-X采用200G微环硅光与ELS液冷，面向AI集群，但当前仅小批量验证，量产面临运维成本、博通/CSP生态竞争。AI服务器机柜交付预期下修，良率约70%、存储成本高；可插拔与NPO仍有空间。

  半导体产业研究

  167

  10/20 09:52

  英伟达 AI算力

  
• 共封装光学CPO：AI 算力的底层革命

  今天这个话题是缘于：下班路上经过硅光芯源，晚上的灯光很炫。查了一下，它是全国首个硅光未来产业集聚区，是上海布局硅光（硅基光电子）产业的核心载体，而非某家具体点点taptap安卓公司。这个产业园于2025年6月启动建设，旨在打造从基础研究到应用转化的完整硅光创新生态。

  信号完整性学习之路

  231

  10/19 13:17

  CPO 硅光

  
• 又卡光模块新生态？英伟达和思科官宣USFP

  英伟达与思科在OCP峰会宣布USFP光模块，面向AI网络400G/lane。首批OSFP相近封装支持16通道6.4Tb/s，可扩展至32通道12.8Tb/s，密度为200G模块4倍，能效约1.3倍。它是前面板可插拔，区别于NPO近点点taptap安卓方案，对标XPO；功耗100W风冷为主。双方联合TE与Amphenol推开放规范，但400G/lane交换点点taptap安卓尚未商用。

  行家说光通信

  203

  10/15 13:43

  光模块 CPO

  
• 光电测试平台成CPO量产关键，测试设备供应链版图将迎新变局

  随AI数据中心推升高速传输需求，共封装光学（CPO）逐步迈向量产，缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测，测试设备与软件的整合需求升高，预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备（ATE）大厂积极布局的同时，新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。 TrendForce集邦咨询表示，CPO将光引擎与交换或计算点点taptap安卓整合

  点点手机版网页打不开编辑

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  10/13 15:35

  CPO ATE

  
• 光源被搬出模块之后，CW激光器成了最紧的一环

  CPO架构使激光器外置，单颗需输出400mW级CW光，带来热管理、波长稳定、低噪声、腔面可靠性与InP产能瓶颈。Lumentum走DFB+SOA，Coherent走单片大功率DFB，均押注英伟达。国内源杰、仕佳、三安、纳真、光迅等在100/200mW批量出货并推进400mW验证，关键在良率、稳定性与产能释放。

  智车行家

  835

  10/10 10:45

  激光器 CPO

  
• 华为NPO量产落地，陶瓷基板成光电封装新风口

  2026华为全联接大会落幕，昇腾路线图全面更新，Hi-ONE NPO近封装光学光引擎正式官宣量产。这是业界首款落地量产的NPO产品，单光引擎实现7.2T传输容量，一台设备仅需5500个NPO光引擎就能替代4.8万颗传统800G光模块，整机功耗直降550kW，系统可用度提升至99.8%。 这不只是算力光互联方案的迭代，更牵动了封装基板产业链的关键神经。 CPO vs NPO：两条路线，陶瓷都是核心

  福建华清电子材料科技有限公司

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  09/23 17:01

  算力 CPO
• 从800G到1.6T/CPO：交叉滚柱导轨如何“卡位”光模块耦合设备？

  AI算力推动800G/1.6T与CPO光模块制造进入纳米级精度竞争。硅光FA、Lens与PIC耦合需六轴定位，交叉滚柱导轨因短行程高刚性、低摩擦波动成为关键机械底座。高端仍由外资主导，国产已有产品但验证不足。1.6T/CPO新设备迭代为国产导轨从设计端导入BOM提供窗口。

  MIR睿工业

  955

  09/22 10:44

  光模块 CPO

  
• 深度梳理NPO vs CPO 的产业节奏与供应链发展

  NPO与CPO量产分化：NPO功耗降30-40%、可维护、易量产，Google及国内云厂加速，预计2027放量；CPO功耗更低但良率成本挑战大。ELS、CW光源、FAU、保偏光纤成瓶颈，天孚良率领先。博通VCSEL-NPO低成本高可靠，短期难替硅光。分水岭在协同封装与稳定良率。

  半导体产业研究

  2448

  09/22 10:20

  CPO NPO

  
• CIOE 光博会观察：CPO/LPO/NPO多路并进，40+厂商盘点，一文读懂下一代光互联产业全景

  第27届CIOE显示，AI算力驱动光互连向点点taptap安卓靠近：1.6T上量、3.2T送样，LPO/NPO/CPO/XPO并行；华工、华为、光迅等展示光引擎，光点点taptap安卓、耦合器件、保偏光纤、测试设备国产化提速，量产仍需良率成本互通验证。

  智车行家

  4158

  09/17 09:43

  CPO 光互连

  
• 1.6T光模块爆发前夜：LPO、NPO、CPO三条路线，谁才是AI算力集群的最优解？

  2026中国国际半导体博览会刚刚落幕，1.6T光模块毫无悬念地成为全产业链焦点。而在一众展品中，NPO（近封装光学）更是各大光模块、硅光厂商集中展出的核心方案，风头一时无两。 随着AI大模型训练集群带宽需求持续爆发，传统带DSP光模块的功耗、带宽瓶颈正逐步凸显。LPO、NPO、CPO三条去DSP光互联路线同台竞技，但三者并非简单的替代关系，而是面向不同算力场景、分阶段落地的技术阶梯。 今天我们就来

  福建华清电子材料科技有限公司

  2182

  09/17 09:35

  AI算力 光模块
• 2026 elexcon盛大启幕 | 电子嵌入式行业盛会，首日亮点纷呈！

  elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳宝安国际会展中心盛大开幕。在电子与嵌入式产业技术迭代、供应链重构、场景爆发交织的关键周期，本届展会与CIOE 中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会三展联动打造全新光-芯-电融合产业生态链，展会吸引力再创新高，超5000家优质企业齐聚现场。首日进场观众共计19968人，其中海外观众486人；三展联动首日观众共计158133人。 elexoc

  点点手机版网页打不开编辑

  747

  09/15 15:57

  嵌入式 CPO

  
• 拆解ASE的光学封装“三部曲”

  ASE在OCP APAC 2026大会上的主题演讲强调了先进封装的重要性，并展示了其VIPack平台如何通过组合成熟封装技术和创新方法，如埋入式电源和CPO方案，来应对带宽和散热挑战。ASE认为，当前的重点在于现有技术的整合能力，而非发明新技术。此外，CP Hung还讨论了垂直供电VPD和800V高电压模组的趋势，指出这些技术有助于降低电力损耗和提高能效。

  半导体产业研究

  1996

  09/15 13:08

  先进封装 CPO

  
• CIOE 2026：当电开始追不上光

  AI大模型的竞争正在把数据中心互联推向物理极限。随着集群规模从万卡走向十万卡乃至百万卡，光互联的带宽需求呈指数级膨胀：行业现状是800G已规模商用、1.6T开始起量、3.2T路线图清晰。与此同时，1.6T之后的3.2T等于8×400G，而传统硅光在400G/lane面临“没有现成方案”的窘境，薄膜铌酸锂被公认为最有希望的候选。而在电互连一侧。DSP的处理速度已经跟不上带宽的膨胀速度，SerDes 每代功耗递减的红利日益收窄，“铜退光进”正在从口号变成架构现实：NPO（近封装光学）和 CPO（共封装光学）把光引擎从前面板搬到交换点点taptap安卓和 GPU 旁边，用更短的电走线换取更高的带宽密度和更低的功耗。

  半导体产业纵横

  1225

  09/14 10:45

  CPO 光互连

  

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