硅光

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  • 共封装光学CPO:AI 算力的底层革命
    今天这个话题是缘于:下班路上经过硅光芯源,晚上的灯光很炫。查了一下,它是全国首个硅光未来产业集聚区,是上海布局硅光(硅基光电子)产业的核心载体,而非某家具体点点taptap安卓公司。这个产业园于2025年6月启动建设,旨在打造从基础研究到应用转化的完整硅光创新生态。
    共封装光学CPO:AI 算力的底层革命
  • 重庆万国:硅光器件对SOI硅片的需求分析
    9月21日,2026国际RF-SOI论坛在上海举行,重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲,分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口,220nm主流、270nm平衡;BOX厚度2μm散热更优,3μm利于大模场端面耦合;高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势,介绍重庆万国硅光工艺路线。
    重庆万国:硅光器件对SOI硅片的需求分析
  • 紫光股份:硅光只是入口,AI 基础设施平台才是估值核心
    紫光股份作为一家传统的ICT设备提供商,正积极向AI算力基础设施转型。公司通过新华三品牌,涉足服务器、交换机、路由器、存储、安全和云平台等领域,形成了完整的数字基础设施解决方案。然而,尽管公司在AI基础设施方面取得了进展,尤其是在800G CPO交换机和Scale-up节点等方面,但整体毛利率和研发投入仍然面临挑战。 紫光股份的优势在于其广泛的客户基础和完善的销售渠道,但在上游核心器件的供应控制权上相对较弱。此外,公司还需应对大客户集中度上升、存货管理和资产负债率较高的风险。虽然公司有潜力成为中国AI算力基础设施的关键平台,但短期内如何将收入转化为高质量的利润仍然是一个重要课题。
  • 【光电共封CPO】CPO技术革新,硅光战场迎来新的技术拐点
    本文讨论了CPO(可插拔光模块)的量产进展及其对供应链的影响。尽管有报道指出CPO量产延期至2028年,但实际进度并未停滞,特别是Lumentum与NVIDIA合作的CW激光器预计今年第四季度批量交付,2027年进一步放量。台积电的PIC产能稳步提升,日月光负责后续封装与测试。此外,硅光市场方面,EML和CW激光器面临供应短缺,但供应端正在加速扩产。整体来看,尽管市场短期受挫,但长期需求强劲,供应链仍在积极应对。
    【光电共封CPO】CPO技术革新,硅光战场迎来新的技术拐点
  • 携手杭钢赋能产品制造与迭代 锚定AI光互连高速时代 — 专访芯速联CEO杨明
    芯速联凭借自研硅光技术,实现400G/800G商用、1.6T量产,并前瞻性布局3.2T、6.4T高端产品,差异化规避行业竞争。公司构建了海内外三地产能矩阵,确保产能供应,同时通过与杭钢集团的战略合作,获得资金支持和市场优势。在人才方面,公司实施高薪加股权激励策略,吸引行业顶尖人才加入。芯速联正从市场、技术、人才和资本四个维度全力推进,力争在未来AI光互联领域占据领先地位。
    携手杭钢赋能产品制造与迭代 锚定AI光互连高速时代 — 专访芯速联CEO杨明
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