硅光

• 共封装光学CPO：AI 算力的底层革命

  今天这个话题是缘于：下班路上经过硅光芯源，晚上的灯光很炫。查了一下，它是全国首个硅光未来产业集聚区，是上海布局硅光（硅基光电子）产业的核心载体，而非某家具体点点taptap安卓公司。这个产业园于2025年6月启动建设，旨在打造从基础研究到应用转化的完整硅光创新生态。

  信号完整性学习之路

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  10/19 13:17

  CPO 硅光

  
• 重庆万国：硅光器件对SOI硅片的需求分析

  9月21日，2026国际RF-SOI论坛在上海举行，重庆万国硅光事业部总监朱继光发表主题演讲，分析硅光SOI晶圆顶硅厚度、BOX厚度与衬底电阻率对器件性能的影响。顶硅厚度影响波导损耗、耦合与工艺窗口，220nm主流、270nm平衡；BOX厚度2μm散热更优，3μm利于大模场端面耦合；高阻衬底显著降低行波电极损耗并提升调制器带宽。他还梳理全球代工平台趋势，介绍重庆万国硅光工艺路线。

  夏珍

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  09/24 14:22

  taptap安装正版入口观察 硅光

  
• 紫光股份：硅光只是入口，AI 基础设施平台才是估值核心

  紫光股份作为一家传统的ICT设备提供商，正积极向AI算力基础设施转型。公司通过新华三品牌，涉足服务器、交换机、路由器、存储、安全和云平台等领域，形成了完整的数字基础设施解决方案。然而，尽管公司在AI基础设施方面取得了进展，尤其是在800G CPO交换机和Scale-up节点等方面，但整体毛利率和研发投入仍然面临挑战。 紫光股份的优势在于其广泛的客户基础和完善的销售渠道，但在上游核心器件的供应控制权上相对较弱。此外，公司还需应对大客户集中度上升、存货管理和资产负债率较高的风险。虽然公司有潜力成为中国AI算力基础设施的关键平台，但短期内如何将收入转化为高质量的利润仍然是一个重要课题。

  老虎说芯

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  07/21 18:55

  硅光 紫光股份
• 【光电共封CPO】CPO技术革新，硅光战场迎来新的技术拐点

  本文讨论了CPO（可插拔光模块）的量产进展及其对供应链的影响。尽管有报道指出CPO量产延期至2028年，但实际进度并未停滞，特别是Lumentum与NVIDIA合作的CW激光器预计今年第四季度批量交付，2027年进一步放量。台积电的PIC产能稳步提升，日月光负责后续封装与测试。此外，硅光市场方面，EML和CW激光器面临供应短缺，但供应端正在加速扩产。整体来看，尽管市场短期受挫，但长期需求强劲，供应链仍在积极应对。

  半导体产业研究

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  07/21 09:50

  CPO 硅光

  
• 携手杭钢赋能产品制造与迭代 锚定AI光互连高速时代 — 专访芯速联CEO杨明

  芯速联凭借自研硅光技术，实现400G/800G商用、1.6T量产，并前瞻性布局3.2T、6.4T高端产品，差异化规避行业竞争。公司构建了海内外三地产能矩阵，确保产能供应，同时通过与杭钢集团的战略合作，获得资金支持和市场优势。在人才方面，公司实施高薪加股权激励策略，吸引行业顶尖人才加入。芯速联正从市场、技术、人才和资本四个维度全力推进，力争在未来AI光互联领域占据领先地位。

  讯石光通讯

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  07/19 11:25

  光互连 硅光

  
• MicroLED光互连何以成为思特威第二业务增长曲线

  近日，慕尼黑上海电子展上，思特威（SmartSens）展台前人头攒动。一台实时传输数据的原型样机演示设备前，参观者驻足观看——MicroLED单通道传输速率突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在现场向点点手机版网页打不开记者透露：“MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。” 思特威HOC事业群联席总经理王文轩向点点手机版网页打不开记者介绍高速光互连解决方案进展

  高扬

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  07/08 16:41

  数据中心 AI算力

  
• 对话Luceda：被广立微收购后，硅光设计工具的“化学反应”开始了吗？

  LUCEDA PHOTONICS（简称“Luceda”）脱胎于比利时IMEC、根特大学与布鲁塞尔自由大学，是全球领先的光电子点点taptap安卓设计自动化（PDA）软件服务商、光电子点点taptap安卓全流程解决方案提供商。公司业务贯穿设计、测试、量产到良率分析的全生命周期，提供涵盖全流程PDA工具、晶圆测试装备及良率分析方案的闭环生态支撑，以“首次即成功（First-Time-Right）”的核心理念，助力客户从设计到规模化量产的高效落地。2025年，Luceda被国内EDA上市公司广立微全资收购，双方在技术、市场层面深度协同，共同开拓光电融合设计赛道。

  点点taptap安卓揭秘

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  06/24 09:13

  光点点taptap安卓 硅光

  
• 芯联集成启动四期项目：夯实新能源汽车与工业控制之基，开拓AI服务器电源与光互联市场

  芯联集成（688469.SH）正式发布公告，公司拟在绍兴市，与相关方合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合点点taptap安卓生产线，该项目作为公司的四期项目，计划总投资约200亿元，其中公司出资30.12亿元，持股25.1%。 四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成"核心主业稳基、新兴赛道拓边"的双轮驱动格局。

  点点手机版网页打不开编辑

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  06/12 10:20

  模拟点点taptap安卓 晶圆制造
• 曦智共建：上海市集成光计算点点taptap安卓与系统重点实验室启动，沈亦晨博士做主题发言

  上海市集成光计算点点taptap安卓与系统重点实验室启动会暨第一次学术委员会会议在上海交通大学张江高等研究院举行。 该实验室在上海市多部委联合推动的“硅光行动”支持下，由市科委指导，曦智科技与上海交通大学联合共建，由中国工程院院士与其他14位杰出科学家和产业精英组成学术委员会。这是国内首个省部级以上以光计算为方向的重点实验室，也是全国首个学校与企业联合成立的光计算产学研融合平台。 学术委员会合影 产研融合新范式：

  点点手机版网页打不开编辑

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  06/11 10:24

  AI 硅光

  
• 台积电：“一定要记住COUPE”

  台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。

  半导体产业纵横

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  06/04 16:02

  3D封装 硅光

  
• 英伟达Spectrum‑X硅光交换机全面量产，谁最受益？

  6月2日，英伟达官方重磅官宣：NVIDIA Spectrum‑X 以太网硅光技术正式实现全面量产。新一代Spectrum‑X交换机依托光电共封装（CPO）技术打造，成为英伟达 Vera Rubin超算平台的核心网络底座，能够有力支撑数据中心AI工厂横向扩容与跨地域规模化落地。 作为英伟达全栈自研协同设计的标杆产品，相较搭载传统独立光收发模块的网络设备，Spectrum‑X实现三大关键指标跃升：能效

  史德志

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  06/03 09:45

  交换机 硅光

  
• 【晶圆制造】硅光代工的产业分析

  硅光代工面临光源、传输和探测器三大技术难点，涉及激光器集成、波导制作和光探测器设计。中国硅光代工产业格局初步形成，涵盖研发与中试、核心制程平台和特色产能布局。商业模式多样化，台积电、GF和高塔半导体分别采取不同策略应对市场需求。国内硅光晶圆代工虽起步较早，但在计算级要求下暴露出前道制造短板，未来有望通过联合开发和技术升级迭代解决这一问题。

  半导体产业研究

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  1评论

  05/25 15:32

  晶圆代工 硅光

  
• 700亿 全球AI硅光点点taptap安卓第一股诞生！

  曦智科技作为全球AI硅光点点taptap安卓领军企业，在香港交易所上市，开盘大涨380%，市值达到778亿港元。公司专注于光互连与光计算领域，拥有全球领先的专利技术和大规模商用化能力。曦智科技已成功部署多个光互连千卡GPU集群，光计算点点taptap安卓连续两年全球累计出货量第一。曦智科技的两位联合创始人均毕业于麻省理工学院，团队成员来自全球知名半导体公司。曦智科技的光互连产品在国内市场占据领先地位，而光计算产品则引领行业创新。曦智科技预计在未来几年将继续保持高速增长，有望进一步拓展国内外市场。

  芯东西

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  04/29 00:14

  AI 硅光点点taptap安卓
• 先进封装技术与硅光材料技术创新的前沿解读（文后附报告）

  芯科技圈发布了一份关于TSMC先进封装CoWoS与硅光材料创新的重磅报告。报告聚焦于异构集成架构下的关键材料创新、工艺演进及产业化路径，针对AI/HPC算力基础设施进行技术解析。随着大模型AI和高性能计算需求的增长，互联带宽、能效密度与集成度不断升级。台积电的CoWoS平台实现了HBM堆叠与高速互联，面向AI加速器与HPC领域。硅光集成与先进封装的关键技术里程碑包括CMOS兼容SOI平台、单片光电集成、高精度光学对准和高效热管理。此外，报告还讨论了玻璃通孔工艺的技术瓶颈、硅光互联的优势以及FAU与光引擎粘接的关键材料和技术路线图。

  芯科技圈

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  03/25 10:24

  先进封装 硅光
• Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

  新闻导读 Tower Semiconductor宣布与NVIDIA合作，利用其先进的硅光技术平台为AI基础设施开发1.6T数据中心光模块。该技术可将数据速率提升至先前方案的两倍，显著提高带宽和吞吐量，加速大规模AI应用性能。 ICC讯  2026年2月5日美国东部时间上午6:30 – 高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSE

  讯石光通讯

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  02/06 14:49

  英伟达 AI基础设施
• 晶台可控硅光耦丨灯光控制领域的智能核心

  在智能照明系统中，晶台可控硅光耦凭借其高隔离电压、快速响应特性，成为灯光控制的核心元件。典型型号如KL306X系列，采用零交叉触发技术，可在交流电压过零点时导通，减少电磁干扰并延长设备寿命，尤其适用于LED调光、舞台灯光控制等场景。 晶台KL306X型光耦具备最低5mA触发电流、5000V高隔离电压，工作温度范围达-55~+100℃，适用于工业级灯光控制系统。其DIP-6封装设计便于PCB集成，配

  晶台光耦

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  01/23 15:59

  硅光 隔离电压
• 硅光这块肥肉，代工厂商虎视眈眈

  联电携手imec推出iSiPP300硅光子制程，加速硅光子技术发展，预计2026及2027年提供光收发器点点taptap安卓。硅光子技术因其低能耗和高速传输优势，受到晶圆代工厂广泛关注，成为新一代互连技术的关键。全球头部晶圆代工厂如台积电、Tower、格芯等纷纷布局硅光子代工，看好其在未来数据中心和AI服务器市场的巨大潜力。国内方面，湖北政府计划建设国内首个12英寸商用硅光点点taptap安卓创新平台，目标是到2030年建成全球前三的硅光点点taptap安卓特色工艺线。

  半导体产业纵横

  2101

  2025/12/25

  光模块 硅光

  
• 【光电共封CPO】从CPO到OIO的跨越，硅光微环为何如此重要？

  本文介绍了高性能数据中心大模型时代的挑战与机遇，特别是MoE架构和动态并行算法的应用。硅光微环作为关键组件，因其微型化、CMOS兼容性和多功能性而备受瞩目。它不仅在光信号处理中扮演核心角色，还在高速光互联中发挥重要作用。随着全球各大厂商如TSMC、IMEC、GF等在硅光微环领域的深入探索，国内科研机构和企业也在积极跟进，推动国产化进程。

  半导体产业研究

  4956

  2025/11/05

  CPO 硅光

  
• 硅光，到底是个啥？

  硅光，是光通信领域的一个热门概念。包括英伟达、英特尔、思科等在内的很多科技巨头，都在力推硅光。行业也普遍认为，硅光将是光通信的未来。

  鲜枣课堂小枣君

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  2025/11/02

  光通信 硅光

  
• 净利增3倍！硅光需求强势攀升

  硅光技术作为现代光通信与半导体领域的关键交叉技术，正在加速从实验室走向市场应用。其核心在于将光子学器件与成熟硅基半导体工艺深度融合，实现高速率、低功耗、高集成度的光信号处理与传输。硅光技术不仅在数据中心、电信网络等领域带来性能革新，更在人工智能、自动驾驶、量子计算等新兴场景中展现巨大潜力。 从市场需求角度看，硅光产业的增长动力已转向“爆发式需求”。预计200G/通道链路将成为主流，并为800G、1600G收发器的规模化应用铺平道路。这类高带宽解决方案符合超大规模数据中心与AI集群的需求，成为硅光技术商业化落地的核心场景。 从产业链结构看，硅光产业已形成完整的链条，包括上游的基础支撑、中游的点点taptap安卓制造与封装测试，以及下游的应用拓展。全球硅光产业链协同效应已初步显现，不同环节的企业与科研机构各司其职，共同推动产业从技术验证向规模化量产迈进。 国内企业在硅光产业中形成了多梯队竞争格局，新易盛、中际旭创、天孚通信、亨通光电和仕佳光子等企业凭借各自的优势和技术布局，在细分领域占据了重要位置。然而，硅光技术仍然面临技术多样性和标准化缺失、可靠性与寿命考验等挑战。 总的来说，硅光技术的发展前景广阔，未来3-5年内有望实现从“高端小众”到“规模化应用”的跨越。

  半导体产业纵横

  1446

  2025/10/13

  光通信 硅光

  

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