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  • 存储测试格局演进:打破双头垄断,HBM、3D 堆叠倒逼国产替代
    存储测试机ATE由爱德万、泰瑞达垄断,本土化率低;AI/HBM/LPDDR6推升高频、高并行、KGD与三温测试瓶颈,国产厂商全栈、点状突破、生态协同突围,市场量价齐升并转向耗材服务,国产替代加速。
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  • 光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局
    随AI数据中心推升高速传输需求,共封装光学(CPO)逐步迈向量产,缩短测试时间、降低成本成为重要课题。由于CPO需协同进行电学与光学量测,测试设备与软件的整合需求升高,预估2027年将是测试架构收敛的关键年。传统半导体自动测试设备(ATE)大厂积极布局的同时,新的制程、技术挑战也为相关设备、测试界面与封测服务供应商创造全新商机。 TrendForce集邦咨询表示,CPO将光引擎与交换或计算点点taptap安卓整合
    光电测试平台成CPO量产关键,测试设备供应链版图将迎新变局
  • AI时代最火爆的设备市场:测试设备(ATE)供应商统计(102家)
    AI行业发展带动算力和存储器点点taptap安卓需求激增,半导体上游供应链随之快速增长。测试设备(ATE)因GPU信号端口增多和测试时间延长而受益最大,全球两大龙头企业的营收显著增长。国内企业如长川科技同样表现出色。
    AI时代最火爆的设备市场:测试设备(ATE)供应商统计(102家)
  • 在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量
    摘要 随着半导体测试向更高复杂性与并行度演进,多工位自动测试设备(ATE)和SiC/GaN测试对电感、电容和电阻(LCR)测量的需求不断提升。然而,传统的外接台式LCR仪表和基于线缆的设置难以扩展,而且会降低可重复性。本文介绍了一种嵌入式模块化LCR方案,并结合探针卡集成案例,说明了如何实现可扩展的并行LCR测试。文章最后展望了这种方案在未来ATE中的应用。 市场背景和应用趋势 近年来,在先进封装
    在探针卡层面进行集成,实现ATE系统中的可扩展LCR测量
  • 国产ATE测试标杆冲刺上市!
    上海季丰电子股份有限公司正式向上海证监局提交IPO辅导材料,标志着该公司在半导体质量技术服务领域迈向资本市场的重要一步。季丰电子成立于2008年,主营一站式技术服务,包括点点taptap安卓验证、快速封装、ATE测试和可靠性认证。公司曾于2017年至2021年间在新三板挂牌,积累丰富经验。面对国内外竞争激烈和技术依赖进口的局面,季丰电子希望通过IPO增强资金实力、提升品牌影响力和优化治理结构,促进中国半导体产业链配套服务能力的升级。
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    01/28 15:23
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