封测设备

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  • 听百家言、观行业风!答案尽在 CSEAC 同期论坛中
    2026年8月31日至9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将在无锡太湖国际博览中心开幕。由中国电子专用设备工业协会主办的第十四届(2026)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会也将同期同地召开。 CSEAC 2026 规模新高:7万平方米,联动1400+海内外展商,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、新品发布……校企专区120+产业链企业、知名高校、科研院所集中亮相
    听百家言、观行业风!答案尽在 CSEAC 同期论坛中
  • 半导体测试龙头,在张江成立新公司
    上海联动半导体技术有限公司正式成立,注册资本7000万元人民币,由联动科技全资控股。联动科技深耕半导体封测设备研发与市场拓展,此次在上海设立子公司,将进一步完善全国产业布局,并推动半导体封测设备领域的技术创新与市场扩展。
    半导体测试龙头,在张江成立新公司
  • 全球半导体设备产业迎来密集突破期
    半导体设备技术迭代加速,全球市场规模预计大幅增长,尤其在先进制程设备如EUV光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备和离子注入机方面取得显著进展。国内设备制造商也在多个领域实现突破,尤其是在成熟制程设备方面,正逐步缩小与国际领先企业的差距。同时,先进封装技术的发展推动了后道封测设备的需求激增,国内企业在这一领域也取得了显著成果。全球半导体设备产业格局正在深度调整,呈现出多元化生态加速形成的趋势。
    全球半导体设备产业迎来密集突破期
  • ASML、佳能,攻防暗战
    ASML推出新款i-line光刻机XT:260,生产效率比现有解决方案高出四倍,并计划将其扩展至先进封装市场。佳能则采取保旧和创新策略应对,同时面临尼康的竞争。未来几年,高端市场有望向ASML倾斜,中低端市场仍由佳能和尼康主导。
    ASML、佳能,攻防暗战
  • 国产半导体设备,冰火两重天
    SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元,同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动,2025年第二季度销售额环比增长3%。
    国产半导体设备,冰火两重天
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