格罗方德_格罗方德资讯 - 点点手机版网页打不开

6G毫米波与低轨卫星倒逼前端集成，多线圈射频折叠成破局关键

2026上海FD-SOI论坛上，清华大学陈文华提出多线圈射频折叠技术，解决毫米波相控阵前端无源网络面积大的难题，利用多线圈变压器融合功分、匹配、逆变与合成等功能。22nm FD-SOI Doherty功放和T/R前端核心面积约0.09mm²，为6G与低轨卫星提供超紧凑可扩展路线。

夏珍

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09/20 14:44

taptap安装正版入口观察射频

格罗方德CEO：为什么物理AI需要FD-SOI？

第十一届上海FD-SOI论坛上，格罗方德CEO Tim Breen演讲指出AI正从算力底座走向物理世界，自动驾驶、工业自动化等设备需感知、计算、执行与通信，推动半导体向高性能、低功耗、强连接和集成演进。FD-SOI以低漏电、低失配RF及MRAM/RRAM集成，支撑可穿戴、汽车雷达、软件定义汽车等。未来FDX将聚焦先进材料、AI存储、RF量子与3D集成。

夏珍

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09/20 11:03

taptap安装正版入口观察格罗方德

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到点点taptap安卓的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、软件优先型产品落地格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）今日正式宣布，已完成对新思科技（Synopsys）ARC 处理器 IP 解决方案业务的收购。结合格罗方德旗下 MIPS 公司，此次收购标志着格罗方德成为专为物理 AI 量身打

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06/03 10:49

英飞凌格罗方德

北京车展｜RISC-V车规点点taptap安卓崛起，赋能本土汽车智能化革新

以“领时代，智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会（简称“2026北京车展”）正式盛大启幕。作为全球规模最大的汽车展会，本届北京车展以“全栈智能化量产集中落地”为亮点，汇聚了超百款新车，全面展现中国汽车产业在智能化浪潮下的创新活力。随着 AI 模型加速上车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶汽车（AV）与软件定义汽车（SDV）快速演进，叠加 AEB/AEBS 将于 2028

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04/24 12:48

格罗方德 Mobileye

Arteris 与 MIPS 达成合作，携手加速物理 AI 平台开发

致力加速 AI 时代创新的领先半导体技术提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）宣布与格罗方德（GlobalFoundries）旗下领先的处理器 IP、工具、软件及解决方案提供商 MIPS 达成合作，携手加速构建物理 AI 计算平台。 MIPS 已采用 Arteris FlexGen 智能片上网络（NoC） IP 与 Magillem SoC 集成自动化软件，以加速开发高扩展性 S

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04/22 11:06

格罗方德 MIPS

物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

日前，作为格罗方德旗下公司，MIPS 正式宣布与德国 Inova Semiconductors 企业达成合作，共同打造面向先进人形机器人与物理 AI 边缘平台的机器人控制参考平台。该平台依托 Inova Semiconductors在汽车区域架构（zonal architecture）的深厚技术积累，支持实时控制回路与安全 AI 工作负载，并采用格罗方德 FDX 工艺制造，兼具高品质、领先性能与超

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04/16 12:15

RISC-V 格罗方德

携手共赢物理 AI 时代：对话 MIPS 首席执行官 Sameer Wasson

随着物理 AI 从概念走向落地，智能正从中心走向边缘，被分布到各类设备之中。需要在严格的功耗、时延、安全性与成本约束下实现实时运行。为迎接物理 AI 时代的加速到来，格罗方德于去年收购了人工智能与嵌入式处理器 IP、软件及工具领域的领先供应商 MIPS。我们与 MIPS 首席执行官 Sameer Wasson 展开了一场深入对话，共同探讨 MIPS 的架构、IP 与设计能力，如何与格罗方德差异

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04/14 16:42

机器人格罗方德

携手共赢物理 AI 时代：对话 MIPS 首席执行官 Sameer Wasson

格罗方德携手OCI MSA，迎接共封装光学时代

随着 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）联盟的成立，共封装光学（CPO）时代正迈出关键一步。这一由多家产业巨头共同主导的全新行业联盟，旨在建立面向规模扩展互连和下一代AI基础设施的开放标准，并得到了强大的光学生态系统的支持。格罗方德已做好准备，正以高性能硅光子技术积极迎接 CPO 新时代的到来。这一能力建立在我

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04/08 14:56

格罗方德 CPO

【晶圆制造】2025年全球半导体代工行业四巨头的对比与对中国的启示

AI超级周期下，全球半导体代工行业迎来全面复苏，尤其在高性能计算需求驱动下，台积电占据领先位置，技术路线坚定锚定最新节点并取得巨大成功。联电专注成熟节点市场，实现显著增长。中芯国际采取激进策略，全力扩展产能以满足本土市场需求。格芯则通过并购强化差异化竞争力。总体来看，各大代工巨头在技术、运营效率和战略方向上各有侧重，展现出不同的发展路径。

半导体产业研究

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03/16 14:22

晶圆代工格罗方德

SiC收入同比增长77%，3家厂商全年业绩出炉

2月以来，纳微半导体、X-fab、格罗方德相继发布2025年业绩报告，其中透露，碳化硅业务迎来复苏增长期，氮化镓则在AI 数据中心等市场快速推进，行业向高功率、高效率应用场景的转型步伐持续加快：

行家说三代半

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02/28 11:15

SiC 格罗方德

格罗方德2025财报出炉：全年营收67.91亿美元，密集收购剑指物理AI

格罗方德2025年财报显示营收与利润率双增，受益于三大高增长板块与硅光子业务的强劲表现。公司通过密集收购补齐技术与IP版图，并计划进一步拓展AI与物理AI领域，目标在2026年实现营收与利润率的双重提升。

芯通社

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02/27 09:07

财报格罗方德

格罗方德收购新思科技处理器 IP 解决方案业务，扩充实力以加速物理 AI 应用落地

此次收购将强化格罗方德在物理 AI 领域的领导地位以及计算能力，并扩充格罗方德的 RISC-V 及 AI 产品组合与软件工具，加速定制化硅点点taptap安卓开发格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS）今日宣布达成最终协议收购新思科技（Synopsys）的 ARC 处理器 IP 解决方案业务，包括其工程师和设计师团队。这一战略举措将加速格罗方德及其旗下公司 MIPS 的物理 AI （ph

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01/16 15:09

新思科技Synopsys 格罗方德

两家头部大厂合作开发下一代氮化镓功率器件

安森美与格芯签署合作协定，联手开发基于格芯eMode GaN-on-silicon制程的下一代氮化镓功率元件，预计2026年上半年提供样品。该技术应用于AI资料中心、电动汽车、能源基础设施及工业等领域，有望大幅提升能效与系统尺寸。安森美通过整合其硅基技术和格芯的GaN技术，加速SiC/GaN产能扩展与IDM供应链策略，同时格芯通过战略收购与技术授权，强化在全球供应链中的地位。

化合物半导体市场

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2025/12/24

氮化镓功率器件

安森美携手格罗方德开发下一代氮化镓功率器件

安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布，已与格罗方德（GlobalFoundries，纳斯达克代码：GFS，简称GF）签署合作协议。双方将基于格罗方德最先进的200毫米增强型硅基GaN工艺，共同研发并制造先进GaN功率产品，合作将从650V器件开始。此次合作将加速安森美高性能GaN器件及集成功率级的技术路线图，通过扩充高压产品组合，满足AI数据中心、电动汽车、可再生能源、工业系统以

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2025/12/19

GaN 安森美

晶圆代工巨头动态：台积电格芯“牵手”，中芯国际披露并购案新进展

近日，全球半导体晶圆代工领域迎来两起备受瞩目的重要动态。一方面，代工巨头台积电与格芯意外“牵手”，宣布在下一代半导体材料氮化镓（GaN）领域达成技术授权合作。另一方面，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际则再次披露了其对控股子公司中芯北方剩余49%股权收购案的进展。这两起事件从不同侧面揭示了全球半导体产业正通过外部合作与内部整合，积极应对技术变革与市场挑战。

全球半导体观察

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2025/11/12

台积电晶圆代工

格芯/英伟达两大半导体巨头“瞄准”氮化镓

11月10日，格芯（GlobalFoundries）宣布与台积电（TSMC）签署技术授权协议，获准使用台积电的650 V与80 V氮化镓（GaN）技术。该授权旨在帮助格芯加速在美国本土推出面向数据中心、工业以及汽车市场的全新GaN电源产品组合，

化合物半导体市场

1011

2025/11/12

英伟达氮化镓

格罗方德：为边缘 AI 量身打造，FD-SOI如何制胜“功耗与性能”战场？

格罗方德在2025年9月25日的上海FD-SOI论坛上提出，FD-SOI技术正以“为边缘AI量身打造”的定位，推动全球多个行业的变革。当前，AI无处不在已成为技术发展的核心趋势，物理AI的兴起让各类设备从“能思考”向“能行动”跨越，而这一过程中，功耗管理、连接性能与设备自主性成为关键挑战，FD-SOI技术则恰好成为应对这些挑战的核心解决方案。边缘AI的普及正在重塑市场格局，从移动设备、汽车到数据中心与物联网，各领域对技术的需求呈现出多样化且严苛的特征。移动设备需要延伸AI助手功能，实现沉浸式显示、高清摄像与音频体验；汽车行业迈入软件定义时代，自动驾驶、安全保障与驾乘舒适感的提升，对点点taptap安卓的功耗、带宽和集成能力提出更高要求；数据中心与基础设施面临海量边缘数据处理压力，同时受限于功耗、尺寸与成本；物联网设备则追求“AI无处不在”，需在有限资源下实现安全连接与高效计算。这些需求的背后，都指向“高性能”与“超低功耗”的双重诉求，而FD-SOI技术正是格罗方德为满足这一诉求打造的核心产品。作为超低功耗产品的核心，FD-SOI技术已在多领域实现广泛应用，且需求持续加速。在智能移动设备中，它支撑着RF/mmWave前端、连接模块、成像与显示功能的高效运行；物联网领域里，无线MCU、边缘计算、成像与显示设备借助该技术突破功耗瓶颈；数据中心与基础设施方面，FD-SOI技术为卫星通信、无线基础设施及光网络收发器提供稳定支持；汽车行业更是将其用于雷达、智能传感器、MCU区域处理与车载网络，成为智能汽车发展的重要支撑。Ed Kaste指出，FD-SOI技术的优势集中体现在“连接”、“功耗”与“集成”三大维度，精准匹配AI设备的核心需求。在连接性能上，基于无掺杂硅通道的设计，FD-SOI技术能实现低失配、高性能的RF表现，尤其是在多频段展现出领先优势。从6GHz到140GHz频段，其Psat（饱和功率）与PAE（功率附加效率）持续提升，例如6GHz频段Psat性能提升2dBm、PAE提升7%，140GHz频段PAE提升6%。在功耗控制上，通过薄埋氧层设计，该技术实现了低漏电与功率性能的精准调控，即便在电池供电的设备中，也能在保证性能的前提下大幅降低能耗。在集成能力上，FD-SOI技术搭载了优化的嵌入式非易失性存储器（eNVM）组合，MRAM与RRAM两种方案各有侧重，分别适用于汽车及高要求工业应用和低功耗物联网与移动消费设备。从技术布局到市场落地，格罗方德的FD-SOI技术正构建起“连接-采集-处理-行动”的完整闭环，为边缘AI的发展提供稳定、高效的底层支撑。随着物理AI的深入渗透，FD-SOI技术将继续在功耗、连接与集成上突破创新，推动更多行业实现从“智能化”到“自主化”的跨越，成为全球技术变革中不可或缺的核心力量。

夏珍

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2025/09/25

taptap安装正版入口观察边缘AI

应用材料公司与格罗方德合作加速人工智能驱动的光子技术发展

应用材料公司宣布与格罗方德（GlobalFoundries, GF）达成战略合作伙伴关系，将在格罗方德新加坡工厂设立先进波导制造工厂，以加速实现人工智能驱动的新兴光子技术变革。这一合作标志着光子技术演进的重要里程碑，作为下一代人工智能应用的基础，光子技术将为增强现实（AR）和以人为本的数字体验提供超高效、轻量化、高性能的光学系统。作为格罗方德新加坡工厂大规模量产的合作伙伴，应用材料公司与格罗方德

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2025/09/25

人工智能半导体

MIPS任命李勇为中国区业务发展负责人，加速中国市场增长

凭借业界领先的 RISC-V IP MIPS Atlas 产品组合，MIPS 中国业务发展团队将重点聚焦汽车、工业及通信基础设施市场的增长格罗方德（GlobalFoundries）旗下公司 MIPS 正式宣布任命李勇（Alan Li）为中国区业务发展负责人。李勇将凭借其在汽车、工业和通信基础设施领域的深厚经验，带领团队推动MIPS 在中国区的业务拓展，助力 MIPS 实现推动新一轮物理人工智能（

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2025/09/23

德州仪器格罗方德

国际代工巨头宣布与国内顶级晶圆代工厂达成最终协议格芯的中国野心是什么？

8月6日最新外媒消息，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）在第二季度业绩会上披露，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，通过技术授权和产能共享，为海内外客户提供车规级CMOS点点taptap安卓代工，规避地缘政治风险，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。

芯科技圈

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2025/08/08

格罗方德晶圆代工厂