半导体

• 专访InchFab邢复：别人建8英寸大厂，他把晶圆厂装进集装箱

  第十六届国际纳米技术产业博览会（CHInano）近日在苏州国际博览中心举行。本届纳博会期间，芯师爷推出“问答·纳博会”系列采访报道。本篇为 InchFab 联合创始人兼 CEO 邢复的专访。 当全球晶圆厂越建越大 ——8 英寸、12 英寸，单座造价动辄数十亿美元 —— 这家从 MIT （Massachusetts Institute of Technology，麻省理工学院）走出的公司却反其道而行

  芯师爷

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  3小时前

  半导体 晶圆
• 全国首个半导体厂务从业者研修基地“厂务学院”在苏州落地

  全国首创！半导体完整产业链厂务精英研修基地在苏州工业职业技术学院正式成立，填补行业人才系统化培养的空白。 ——首开厂务系统化研修先河，助力半导体产业高质量升级 为精准匹配我国半导体产业高速发展态势，破解高端制造领域厂务专业人才稀缺以及体系化能力不足的行业痛点；2026年10月29日，全国半导体行业在职厂务从业者的研修学院“厂务学院”在苏州工业职业技术学院正式成立并举办了“厂务学院精英研修班（一期）

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  3小时前

  半导体 晶圆厂

  
• 天岳先进：碳化硅衬底龙头，在等利润追上估值

  这一期“每日科创”，来看天岳先进(688234)。公司2026年三季报显示，前三季度实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%；归母净利润2721.62万元，同比增长2330.24%，扣非归母净利润882.95万元，同比扭亏；其中第三季度单季营业收入6.46亿元、同比增长102.89%，归母净利润8583.29万元、同比增长979.41%，单季扣非净利润9616.8万元，反而略高于当季归母净

  证券之星

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  4小时前

  半导体 碳化硅
• 做划片刀这些年，我们给砷化镓、碳化硅、陶瓷基板配过这些刀

  做划片刀（半导体耗材）这行，被问得最多的就是那句：“这个材料用什么型号的划片刀？” 提问的客户通常想要一个干脆的答案——砷化镓用某某型号，碳化硅用某某型号，最好一张表抄回去直接用。但我得说实话，划片刀从来不是按材料名去配的。同一个"硅"字底下，1200μm 的镀膜厚硅片和 70μm 的超薄 IGBT 完全是两回事，能用的刀差着好几个体系。 真正在决定选刀的，其实就三样东西：材料有多硬多脆、片子有多

  卓进半导体

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  10/30 11:41

  半导体 划片机
• ZX86 算力再突破！开胜KH-50000 中标 EDA AI 智算平台项目

   /美通社/ -- 近日，55台搭载兆芯开胜KH-50000 处理器的高性能服务器成功中标某单位 EDA AI 智算平台项目。项目依托自主可靠、稳定高效的国产算力底座，推动 EDA 与 AI 融合创新，加速在点点taptap安卓研发等关键核心场景落地应用。 兆芯KH-50000处理器中标喜报 EDA（电子设计自动化）被誉为集成电路产业的 "工业母机"，贯穿点点taptap安卓设计全流程，是集成电路、电子系统研发不可或缺的核心基础

  美通社

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  10/30 07:02

  半导体 eda

  
• 三安亮相SAECCE 2026，车规级光点点taptap安卓方案赋能车载光通讯产业化

   /美通社/ -- 2026年10月27日至30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州国际博览中心盛大举行。本届年会以"1+N+6+X"架构汇聚全球汽车产业智慧，覆盖智能网联、新能源汽车、智能底盘、飞行汽车、具身智能等前沿技术方向，同期举办AITX汽车创新技术展，吸引来自30余个国家和地区的超20,000名参会代表及350余家参展企业。泉州市三安光通讯科技有限公

  美通社

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  10/29 15:52

  半导体 以太网

  
• Rapidus 与 HCLTech 宣布就下一代半导体技术建立合作伙伴关系

  /美通社/ -- 全球领先的科技公司 HCLTech（印度国家证券交易所代码：HCLTECH；孟买证券交易所代码：HCLTECH）与日本先进逻辑半导体研发及制造企业 Rapidus Corporation 正式启用位于印度的两家 HCLTech 研发中心，专门用于满足 Rapidus 不断发展的半导体工程需求。 这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利，将依托 HCLTech 在核心工程领域的全球领

  美通社

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  10/28 07:24

  半导体 美通社
• 英飞凌亮相electronica 2026：以科技赋能AI时代，从数据中心、机器人到智能出行

  随着人工智能从虚拟聊天机器人走向现实世界中的机器和设备，它将以前所未有的方式深刻塑造人们的生活。在11月10日至13日即将举办的2026慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）上，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示机器人与交通出行、智能边缘设备以及AI时代所需的基础设施等领域的物理AI（Phys

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  10/22 10:14

  AI 半导体

  
• T2PAK 顶面散热器件与凯智通专用老化测试座

  T2PAK 是安森美（onsemi）推出的面向汽车、工业大功率电力电子应用的顶部散热表面贴装功率封装（TSC, Top-Side Cooling），该封装主推核心器件为 SiC MOSFET。 除顶部散热优势外，T2PAK还具备低寄生电感与开尔文源极特性（独立引出驱动参考引脚，隔离栅极驱动与主功率回路，消除源极寄生电感造成的栅压干扰），能够充分释放SiC MOSFET高频、低损耗的优势。国内东微半

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  10/21 13:28

  半导体 功率器件
• 尼得科开发出支持下一代供电规格“800VDC”的大型In-Row CDU“NIR3.0”

  尼得科株式会社（以下简称“本公司”）已完成下一代供电规格800VDC（高压直流）兼容的新一代CDU*1样机开发。该产品可搭配周边设备作为整套综合解决方案对外提供，现已在美国圣何塞举办的“OCP Global Summit 2026”上首次公开亮相。 随着生成式AI技术不断升级，数据中心的耗电量与发热量持续攀升，兼顾高效供电与超高冷却能力已成为迫切课题。为响应这类市场需求，本公司开发了这款支持可降低

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  10/19 15:14

  AI 半导体

  
• 国产氮化铝陶瓷基板杀出重围：福建华清电子拿下国内第一、全球第二

  半导体产业的核心竞争力，归根结底是核心材料的竞争力。在高端电子陶瓷这一被海外长期垄断的关键赛道，国产企业终于实现重磅突破。 近日，权威调研机构 YHResearch 发布《全球氮化铝（AlN）陶瓷基板市场研究报告 2025-2031》。报告最新榜单显示：福建华清电子材料科技有限公司超越多家国际老牌巨头，氮化铝陶瓷基板市场占有率国内第一、全球第二，标志着国产高端半导体封装材料成功跻身全球第一梯队。

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/17 14:45

  半导体 国产替代
• 白光干涉仪微纳检测中，大视场（Large Field-of-View） 成像比单纯精度提升更具挑战性

  白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）凭借短相干光源特性，可实现非接触式三维形貌表征，在MEMS器件、钙钛矿薄膜、半导体载板等微纳检测场景广泛应用。当前商用WLI在小视场条件下垂直测量精度已达到亚纳米级别，极限精度指标趋于同质化，单纯提升垂直精度的技术门槛相对可控。 大视场（Large Field-of-View）成像受光学固有约束，技术难度显著高于单点精度优

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  10/17 11:42

  半导体
• 赋能中国智造｜晨控智能 CK-S652-PA60 工业低频读卡器全新发布

  助力半导体与工业自动化，打造工业智能识别领域中国新名片 在半导体制造、工业自动化高速迭代的今天，产线物料识别、载具追踪、工位防错对 RFID 读写设备提出严苛要求：工业协议适配、宽温稳定运行、高灵敏度读写、快速对接 PLC 与半导体控制系统，国产设备的性能升级与替代需求愈发迫切。近日，晨控智能推出全新一代工业低频读卡器CK-S652-PA60，面向半导体、工业自动化场景量身打造，以硬件优化、多协议

  RFID-晨控智能

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  10/17 11:02

  半导体 半导体行业
• 日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）再显电子工业基础技术重要性

  作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司 刘朝晖 由日本电子信息技术产业协会（简称：JEITA）主办的“第27届日本电子高新技术博览会（CEATEC 2026）”于10月13日（周二）在日本千叶县幕张展览馆开幕，本届展会的主题为“变革（Transformation）”，汇聚来自日本及全球各地的821家企业、大学与机构参展，并在四天的展期中与“2026年日本出行展商业周（Japan Mobility Sh

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  10/15 10:55

  半导体 网络安全

  
• UVJC 发布首款基于 Universal Vapor Jet Printing 平台的商用系统 NovaJet

  Universal Vapor Jet Corporation(UVJC)，Universal Display Corporation(UDC)(纳斯达克股票代码: OLED) 旗下全资子公司，宣布正式发布 NovaJet，首款基于其专有 Universal Vapor Jet Printing（UVJP）平台打造的商用系统。 目前，NovaJet 系统已开放订购，并可随时部署至客户现场。该系统为

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  10/14 09:59

  传感器 半导体

  
• 白光干涉仪核心技术壁垒：大视场（Large Field-of-View）、高精度、高稳定度的协同实现

  白光干涉仪（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉原理，可实现非接触三维形貌表征，是半导体、MEMS、钙钛矿薄膜与精密光学元件检测的核心仪器。行业核心难点在于大视场（Large Field-of-View）、高精度、高稳定度三者协同实现，三者天然存在光学与机械约束矛盾。 从光学原理看，物镜数值孔径（NA）限制了视场与横向分辨率的权衡。低倍率大视场物镜可拓展单

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  10/14 09:03

  半导体
• 塔克热系统推出 PCX-DG 系列热电制冷器，采用双面柔性材料，最大限度提高测试系统可靠性

  全球领先的热管理解决方案提供商**塔克热系统（Tark Thermal Solutions）**宣布推出 PowerCycling PCX-DG 系列，这是一款全新的热电制冷器产品系列，专为高电流、高热密度应用而设计，包括光模块EOL测试、半导体测试，以及其他需要频繁、快速冷热切换的系统。 PCX-DG 系列在塔克热系统 PowerCycling PCX 平台的基础上进行了升级，在热电制冷器两侧陶

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  10/13 11:04

  半导体 OEM

  
• TPAK封装及凯智通相关功率器件老化座

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  10/11 13:57

  半导体 功率器件
• 铜箔粗糙度过低造成 界面附着力不足，白光干涉仪调校表面改性处理工艺

  在高频覆铜板（High-frequency CCL）量产制程中，电解铜箔（Electrolytic Copper Foil）与树脂基材的界面附着力（Interface Adhesion），直接决定板材耐剥离、耐热冲击等核心使用性能。若铜箔表面粗糙度过低，铜箔与高分子树脂仅依靠弱范德华力结合，缺失机械锚定效应，成品极易出现分层、爆板等失效问题，严重影响产品良率。 传统制程采用取样剥离强度测试，仅可获

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  10/10 11:46

  半导体
• 电路板 导电铜层 (Conductive Copper Layer)微观形貌不良，白光干涉仪稳固元器件贴装 焊接性能

  电路板（PCB）导电铜层（Conductive Copper Layer）微观形貌，是决定元器件贴装（Component Mounting）精度与焊接性能的核心工艺指标。工业领域普遍采用白光干涉仪完成铜层微观形貌的精准检测与元器件装配稳固性验证，其缺陷成因及性能影响均具备成熟工业溯源依据。 量产实测数据表明，导电铜层微观形貌不良的核心缺陷包含：表面粗糙度超标、局部凹凸形变、晶粒分布不均、镀层空洞等

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  10/08 13:21

  半导体

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