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新傲芯翼：300mm SOI已量产，规划年产能100万片！

2026年9月20日，芯原股份主办第11届上海FD-SOI论坛。新傲芯翼王克睿演讲称，公司300mm SOI已量产，HVSOI、RF SOI、SiPh SOI通过客户认证；FD-SOI衬底2026试产、2027量产，2030年产能规划超100万片/年。依托NSIG供应链，FD-SOI助力汽车、边缘AI、5G/6G射频等产业发展。

芯智讯

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09/21 20:19

硅光子 SOI

【光电共封CPO】AMD硅光子演讲深度解析，AI算力的未来只能是光

本文探讨了AI算力发展的新趋势，特别是有效算力的重要性及其背后的原因。随着AI工作负载的变化，特别是在推理侧出现的Agent模式和多模态推理，使得算力集群不仅需要更高的吞吐量，还需要更低的延迟和功耗。因此，传统基于铜缆的Scale-out网络逐渐转向基于光的Scale-up网络，以满足日益增长的数据流量和计算需求。硅光子因其在高密度、低功耗和高效能方面的优势，成为当前最佳解决方案。文章还介绍了AMD的微环调制器光学Chiplet方案，展示了硅光子技术在实际应用中的潜力和前景。

半导体产业研究

1278

08/11 10:12

AI算力 CPO

【光电共封CPO】硅光子的设计比电子难十倍？那究竟难在哪里？

硅光子点点taptap安卓流片难度堪比发射火箭，主要挑战在于复杂的设计、高昂的成本和漫长的周期。PDK（Process Design Kit）和EDA（Electronic Design Automation）工具成为关键，它们提供了真实物理量的标准元件、详细的设计规则检查和模型仿真，确保设计准确无误并符合实际制造要求。全球领先的硅光子代工厂如Tower、GF和三星推出各自的PDK平台，而国内的EDA和PDK厂商如逍遥科技、硅芯科技等也在不断进步。综合来看，PDK和EDA的协同发展是推动硅光子点点taptap安卓量产的关键因素。

半导体产业研究

1986

07/28 10:01

CPO 硅光子

量产与扩产密集落地：晶圆代工硅光子竞局生变

晶圆代工厂纷纷布局硅光子技术，以应对AI算力对数据传输带宽的需求激增。联电、台积电、高塔半导体和格芯等企业都在加快产能建设和技术创新，其中联电与SILITH的合作标志着硅光子量产迈出重要一步。尽管面临制造、封装和标准制定等方面的挑战，硅光子技术被视为后摩尔时代的潜在增长点，各大企业在技术和生态建设方面的进展将在未来三年内受到市场的检验。

全球半导体观察

2144

07/16 17:04

晶圆代工 AI算力

AI 时代的高速互连为什么必选硅光子技术？

硅光子作为AI算力突破带宽与功耗瓶颈的关键技术，凭借其低能耗、高带宽优势，成为下一代数据中心、AI计算、HPC系统的首选互连方案。CPO共封装光学技术已从概念进入产业化阶段，通过缩短信号路径，大幅降低功耗并提高带宽密度。台积电的COUPE平台是当前全球硅光子与CPO的事实标准，预计未来将进一步提升性能。全球硅光子产业链已成熟，生态进入规模化爆发前夕，多家头部企业积极布局，推动技术发展与商业化进程。

芯科技圈

2139

04/28 18:45

AI 硅光子