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• 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

  异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。

  半导体产业研究

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  17小时前

  3D封装 异构集成

  
• 首次破万亿！台积电，炸裂财报来了

  台积电2025年Q4营收336.7亿美元，同比增长25.5%，环比增长5.7%。净利润5057.4亿新台币，同比暴增35%。先进制程营收占77%。2nm制程有望超越5nm和3nm成为“最旺的一代制程”。台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度开始量产。台积电预计在2026年仍将保持强劲表现。

  半导体产业纵横

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  17小时前

  晶圆代工

  
• 碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅模块振荡探究,振荡抑制策略

  碳化硅MOS+模块+应用（点点taptap安卓）

  339

  22小时前

  电动汽车 碳化硅
• 存储红利继续，又一批半导体商涨价30%！

  封测厂因DRAM、NAND出货火热而订单爆满，多家厂商上调封测价格近30%。由于供需紧张和原材料价格上涨，尤其是金属材料价格飙升，推动了点点taptap安卓封装成本上升。封测行业的涨价趋势已被纳入长期规划，短期内改善盈利状况，但需警惕后期价格回落和产能过剩的压力。

  芯三板

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  01/15 11:26

  存储厂商 封测厂

  
• 封测厂商，报价大涨30%

  摩根士丹利预测日月光将在2026年上调后段晶圆代工服务价格，涨幅达5%-20%，比之前预期高出5%-10%。与此同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等因订单激增，产能利用率接近满载，纷纷调整封测价格，涨幅高达30%。多家厂商表示，后续可能会启动第二轮涨价。价格上涨的原因主要是供需不平衡和成本上升，特别是金属材料价格的大幅上涨。封测厂商为了应对成本压力和满足日益增长的需求，正在积极扩大产能并调整产品结构。

  半导体产业纵横

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  01/15 09:29

  晶圆代工 封测厂

  
• 航空交直流电源地面起动方式 AC DC

  飞机地面启动电源主要有直流（DC）和交流（AC）两种方式，它们的核心区别在于输出电压和适用场景： 直流（DC）启动电源 ‌电压‌：28V DC ‌特点‌：通过高频开关电源技术实现高功率密度，电压精度达±0.5% ‌适用场景‌： 民航领域：替代APU供电，减少燃油消耗 军用领域：为战机提供精确28V直流电源 应急保障：配备蓄电池应急汇流条 交流（AC）启动电源 ‌电压‌：115V AC, 400Hz

  天津瑞卡特航空设备有限公司

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  01/14 16:04

  直流电源 交流电源
• 点点taptap安卓车间流量单位、长度单位、真空单位

  本文介绍了半导体行业中常见的长度、真空/压力、流量单位及其应用场景，并指出这些单位的选择往往受到公司内部习惯的影响。长度单位方面，纳米（nm）、埃（Å）和微米（μm）被广泛应用；真空/压力单位则有帕斯卡（Pa）、托（Torr）、毫巴（mbar）和标准大气压（atm）；流量单位包括标准立方厘米/分钟（sccm）、标准升/分钟（slm）和标准立方米/小时（Nm³/h）。

  点点taptap安卓工艺技术

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  01/14 15:22

  半导体行业

  
• 从0到1：手把手教你如何进行第一次点点taptap安卓程序烧录

  前言：一块刚下线的点点taptap安卓，静静地躺在防静电桌面上，它昂贵却沉默，不过是一堆精密切割的沙子。直到你按下烧录键，逻辑在硅晶格中苏醒，它才有了灵魂。对于嵌入式工程师而言，第一次成功烧录不仅仅是代码的搬运，更是从理论走向实战的成人礼。那种状态灯按预期闪烁的瞬间，足以治愈所有的调试焦虑。 然而，很多新手在这一步往往容易折戟沉沙。 烧录的本质，是将编译好的二进制文件（如Hex、Bin或Elf文件）写入点点taptap安卓的非易

  禾洛半导体

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  01/14 08:55

  烧录器 半导体点点taptap安卓
• 通富微电、长电科技等10个半导体封测项目迎来新进展

  封测是集成电路产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展：通富微电拟募资44亿元加码高端封测、长电科技车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、和林微纳加码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶点点taptap安卓、先进封装等多个核心赛道。

  全球半导体观察

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  01/13 16:55

  长电科技 半导体封测

  
• 玻璃基板， 2026年的一匹黑马

  玻璃基板技术在半导体产业的应用正在迅速升温，预计2026年进入小批量商业化，2028-2030年将迎来快速增长期。韩国、日本、美国及中国的企业纷纷加入，形成不同技术路线与商业模式的竞争格局。尽管面临效率、填充质量和键合可靠性等技术挑战，以及供应链集中度高和行业标准缺失等问题，但随着技术成熟和产能释放，玻璃基板有望在高端半导体封装领域确立重要地位，成为后摩尔时代算力基础设施的基石。

  半导体产业纵横

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  01/13 10:17

  玻璃基板

  
• 【光电共封CPO】光电共封不只是CPO，新的引爆点或在量子计算

  量子计算领域，封装技术成为决定产品成败的关键。Xanadu和Senko等企业在IEEE ECTC大会上分享了量子光子系统的最新进展，特别是针对量子密钥分发(QKD)和量子光子计算的封装解决方案。Xanadu的Aurora系统采用了高斯玻色采样、压缩态和光子数分辨技术，封装集成了多个基于氮化硅和薄膜铌酸锂的多路复用PIC，显著提升了GKP量子比特性能。Senko则强调了异质集成、最小化光子损耗、热稳定性和转导方案等封装难点，并提出了一种基于CudoForm MPC的高性能封装解决方案，旨在降低耦合光损耗并提高量子保真度。量子光子点点taptap安卓的量产封装平台竞争激烈，谁能掌握这一关键技术，谁就将在量子计算领域占据主导地位。

  半导体产业研究

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  01/13 10:12

  封装技术 量子计算

  
• 半导体封测，迎来新进展！

  随着全球高效能运算(HPC)与人工智能(AI)点点taptap安卓需求持续井喷，半导体产业重心加速转向先进制程与先进封装领域。封测价格上涨，多家封测厂订单饱满并开始扩产，如台积电追加投资扩充CoWoS产能，通富微电拟募资加码封测，长电科技车规级点点taptap安卓封测工厂通线。此外，湾芯展2026将于10月在深圳举行，展示先进封装技术与产业发展趋势。

  湾芯展

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  01/13 10:11

  半导体封测

  
• 全球封装贴片胶、底填胶供应商列表（65家）

  本文介绍了封装材料在半导体行业的重要性及其国产替代比例低的情况，并提供了全球半导体封装材料（有机）供应商统计数据。文章鼓励读者关注封装材料的投资机会，并分享了临时键合胶水的相关信息。此外，作者还提到已经将详细数据放在知识星球的云盘上供会员使用。

  半导体综研

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  01/13 09:48

  封装材料

  
• RFID：赋能耳机产线的智能化升级密钥

  RFID：赋能耳机产线的智能化升级密钥 耳机制造的工序本来就精细，零件又多，靠人工管理很容易出问题——比如装错零件、漏装组件，后续想追溯问题根源也麻烦，效率还低。这些问题直接让企业成本往上走，交付质量也受影响。而RFID（无线射频识别）技术，核心就是帮着解决这些麻烦事。它能自动采集、管理生产全流程的数据，帮企业降本提效、把好质量关、稳定交付进度，这也是企业愿意引入它的关键原因。 RFID最核心的作

  RFID-晨控智能

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  01/13 08:10

  RFID RFID系统
• 全球半导体光刻掩模版及配套材料供应商整理（80家）

  近日，国内公司拟收购韩国SK enpulse的空白掩模版业务，涉及ArF Mask Blank产品。本文提供了更新后的全球掩模版产业链供应商数据，涵盖80家公司，并分享了近十年的行业数据和大量原创分析报告。此外，还提供了丰富的线上半导体知识讲座资源。

  半导体综研

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  01/12 10:22

  掩模光刻

  
• 全自动vs手动：哪种点点taptap安卓烧录机更适合你的工厂产线？

  前言：全自动烧录机与手动烧录台，远不只是“自动化程度不同”那么简单。它们背后对应的是生产模式、管理逻辑乃至供应链策略的差异。选对了，效率倍增；选错了，可能处处掣肘。 一、全自动烧录机：为“量”与“稳”而生 如果你面对的是单一或少数型号、日烧录量超万颗的订单，全自动设备几乎是必选项。它通过机械臂、自动送料器和视觉定位系统，实现从上料、烧录、校验到分拣的全流程无人化。 优势显而易见： 产能极高：一台设

  禾洛半导体

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  01/10 10:14

  自动化 烧录器
• 碳化硅器件雪崩和高dV/dt烧MOS的可能原因分析

  绝大多数商用碳化硅MOSFET被设计为不具备雪崩能力，且不应在其数据手册规定的最大额定电压VDSS之外工作。 这与传统的硅基功率MOSFET有根本性的区别。 详细解释与分析： 1. 硅 vs. 碳化硅的设计哲学 硅MOSFET：为了在硅材料上实现低导通电阻Rds(on),通常需要增加点点taptap安卓面积，这会导致成本上升和开关性能下降。因此，许多硅MOSFET被设计为允许一定程度的雪崩击穿，作为一种“牺牲性能

  碳化硅MOS+模块+应用（点点taptap安卓）

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  01/10 09:49

  逆变器 电力电子
• 等离子体除胶渣原理

  除胶渣通常发生在PCB钻孔后或IC封装过程中，利用四氟化碳(CF4)和氧气(O2)的协同作用，通过自由基反应氧化或氟化聚合物，从而有效去除树脂残留。这种方法提高了除胶速率，适用于多种应用场景，如TSV孔内去polymer和封装RDL工艺中的有机残留清洁。

  TOM聊点点taptap安卓智造

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  01/10 08:08

  等离子体
• 拒绝虚焊氧化！嘉立创SMT贴片加工引入氮气回流焊，工艺升级肉眼可见

  在电子制造领域，表面贴装技术（SMT）已成为现代PCBA组装的核心工艺。从早期的通孔插装到如今的高密度贴装，制造技术的演进直接推动了电子产品的微型化与高性能化。 我们将从技术角度出发，深入剖析SMT与THT的工艺差异，详解回流焊的热力学机制及氮气保护技术的应用价值，并结合嘉立创SMT的制程能力，为工程师提供专业的工程选型建议。 SMT的发展起源与定义 SMT全称为表面贴装技术，其起源可追溯至20世

  电子科技世界

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  01/09 11:26

  PCBA smt贴片
• 碳化硅模块 CE/GE震荡原因及对策

  碳化硅（SiC）MOSFET在开关过程中产生的 CE（Collector-Emitter，即漏-源极）震荡 和 GE（Gate-Emitter，即栅-源极）震荡 是常见的动态问题，主要由以下原因引起： 一、CE震荡（漏-源极电压/电流震荡） 现象：在开关过程中，Vds 和 Id 出现高频衰减振荡。根本原因：寄生电感和寄生电容形成LC谐振电路。 主要原因及对策： 回路寄生电感（关键因素）PCB 走线

  碳化硅MOS+模块+应用（点点taptap安卓）

  619

  01/09 11:15

  SiC功率模块

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